型号：DT28F160S3-100
　　制造商：Intel
　　存储容量：16 Mbit (2 MB)
　　组织结构：16位数据总线（x16）
　　供电电压：2.7V 至 3.6V
　　访问时间：100 ns
　　封装类型：48-pin TSOP I 或 48-ball FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　擦除耐久性：100,000 次典型值
　　数据保持时间：10 年以上
　　编程电压：内部电荷泵生成，无需外部高压
　　接口类型：并行异步接口
　　写保护功能：硬件WP#引脚支持
　　复位功能：支持硬件复位（RESET#）输入
　　待机电流：典型值为 100 μA
　　读取电流：典型值为 30 mA
　　编程/擦除电流：典型值为 30 mA

DT28F160S3-100具备多项关键技术特性，使其在嵌入式非易失性存储市场中占据重要地位。首先，该芯片采用高性能的闪存架构，支持快速读取操作，访问时间仅为100ns，能够满足高速微处理器或DSP对实时代码执行的需求，尤其适用于需要XIP（eXecute In Place）功能的应用场景。其次，其内部集成电荷泵电路可在编程和擦除过程中自动生成所需的高压，无需外部提供高电压信号，简化了电源设计并提升了系统安全性。同时，器件内置智能算法用于管理写入和擦除操作，包括自动定时控制、脉冲重复机制以及错误检测逻辑，确保每一次编程或擦除操作都能可靠完成，有效防止因操作中断导致的数据损坏。
　　该器件支持按扇区（sector）进行擦除操作，每个扇区大小通常为64KB或更小，允许用户灵活地更新部分固件内容而不影响其他区域数据，极大提升了系统维护效率。此外，DT28F160S3-100提供硬件级写保护功能，通过WP#引脚可锁定特定地址区域，防止意外写入或擦除，增强了关键数据的安全性。其RESET#引脚支持硬件复位功能，在异常情况下可使芯片恢复到默认读模式，避免系统死锁问题。
　　在可靠性方面，该芯片经过严格测试，保证在工业级温度范围内（-40°C至+85°C）稳定运行，适应恶劣的工作环境。其数据保持能力超过10年，擦除/编程寿命可达10万次以上，适合长期部署且频繁更新的应用场合。此外，低功耗设计使其在待机模式下仅消耗约100μA电流，有助于延长电池供电设备的续航时间。所有这些特性共同构成了一个高可靠性、高性能、易于集成的非易失性存储解决方案。

DT28F160S3-100广泛应用于各类需要可靠非易失性存储的电子系统中。其典型应用包括嵌入式控制系统中的引导程序（bootloader）存储，由于支持XIP功能，处理器可以直接从该芯片中执行启动代码，加快系统上电初始化速度，提高系统响应性能。在网络通信设备如路由器、交换机、基站模块中，该芯片用于存放固件映像、配置参数及协议栈代码，其高速读取能力和高可靠性保障了设备长时间稳定运行。在工业自动化领域，PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）终端、远程I/O模块等设备利用该器件存储控制程序和校准数据，即使在断电后也能完整保留关键信息。
　　此外，DT28F160S3-100也常用于医疗仪器、测试测量设备、POS终端、车载电子系统等对数据安全性和环境适应性要求较高的场合。例如，在汽车电子中可用于存储ECU（电子控制单元）的标定参数或诊断程序；在便携式设备中则因其低功耗和小型封装优势而被选用。由于其并行接口具备较高的传输带宽，特别适合与传统微处理器（如ARM9、ColdFire、PowerPC等）或FPGA配合使用，构建完整的嵌入式系统平台。随着对系统升级灵活性的要求增加，该芯片的扇区擦除功能使得现场固件更新（FOTA）成为可能，进一步扩展了其应用边界。

E28F160J3-100
　　MT28F160S3-100
　　S29GL128P-100