时间：2025/12/26 20:25:33
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DSSK28-006B是一款由Diodes Incorporated生产的双串联肖特基势垒整流二极管，专为高效率、低电压应用设计。该器件采用TO-277表面贴装封装，具有紧凑的尺寸和优良的热性能，适用于空间受限且对散热有要求的应用场景。DSSK28-006B集成了两个独立的肖特基二极管，以串联方式连接，能够在低正向电压下实现高效的整流功能，特别适合用于电源管理电路中的续流或反向电压保护。其低正向压降特性有助于减少功耗，提高系统整体能效。此外，该器件符合RoHS环保标准，并具备无卤素（Halogen-Free）特性，满足现代电子产品对环保和可靠性的严格要求。DSSK28-006B广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机外设以及工业控制等领域，尤其在DC-DC转换器、同步整流替代方案和电池充电管理电路中表现出色。由于其表面贴装封装形式，便于自动化生产装配，提升了制造效率。
类型：双串联肖特基二极管
配置：双串联
最大重复反向电压（VRRM）：60V
最大直流阻断电压（VR）：60V
峰值正向浪涌电流（IFSM）：50A
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
正向电流（IF）：2 x 8A
正向不重复峰值电流（IFSM）：50A
正向压降（VF）：典型值0.49V（在IF=8A, TJ=25°C条件下）
反向漏电流（IR）：最大值0.5mA（在VR=60V, TJ=25°C条件下）
热阻（RθJA）：约30°C/W
封装：TO-277
DSSK28-006B的核心优势在于其低正向压降与高电流处理能力的结合，这使其在高效电源转换应用中表现卓越。每个二极管在8A电流下的典型正向压降仅为0.49V，在高温环境下也保持较低水平，显著降低了导通损耗，提高了系统效率。这种低VF特性对于便携式设备和节能型电源尤为重要，有助于延长电池寿命并减少散热需求。该器件采用双串联结构，意味着两个二极管共阳极或共阴极连接，具体取决于内部拓扑，适用于需要级联整流或特定极性配置的电路设计，例如在同步BUCK转换器中作为自举电路的辅助二极管，或者在多相整流拓扑中简化布局。
TO-277封装不仅体积小巧，还具备良好的热传导性能，通过底部散热焊盘可将热量有效传递至PCB地层，从而实现优异的热管理。该封装支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，提升了组装效率和可靠性。DSSK28-006B具有较高的浪涌电流承受能力（IFSM达50A），能够应对启动瞬间或负载突变时的瞬态电流冲击，增强了系统的鲁棒性。其宽泛的工作结温范围（-55°C至+150°C）确保了在极端环境条件下的稳定运行，适用于工业级应用场景。器件材料符合RoHS指令及无卤素要求，体现了绿色环保设计理念。此外，该二极管具备较低的反向恢复时间，虽然肖特基本身不具备明显的反向恢复电荷（Qrr），但在高频开关环境中仍能保持快速响应，减少开关噪声和电磁干扰。这些综合特性使得DSSK28-006B成为高性能电源系统中理想的整流元件选择。
DSSK28-006B广泛应用于各类需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。典型应用包括DC-DC降压（Buck）转换器中的自举二极管，用于驱动高边MOSFET栅极，在此类电路中，低正向压降可确保快速充电，提升开关效率。它也常用于服务器电源、笔记本电脑适配器、路由器和交换机等通信设备的电源模块中，作为续流或隔离二极管使用。在电池管理系统（BMS）中，该器件可用于防止反向电流流动，保护电池组安全。此外，在LED照明驱动电源、USB-PD快充头以及工业控制板的辅助电源部分，DSSK28-006B也能发挥其高效率和高可靠性的优势。由于其表面贴装封装形式，特别适合高度集成化的PCB设计，满足现代电子产品对小型化和高密度布局的需求。在汽车电子领域，尽管该器件未标定为AEC-Q101认证等级，但仍可用于非关键车载电源辅助电路中，如信息娱乐系统的次级供电路径。总之，凡是在低压大电流、高频率开关环境下需要高效整流功能的场合，DSSK28-006B都是一个极具竞争力的解决方案。
DSSK28-006A
DSSK28-004B
MBRS28060DQ
