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DSPB56374AF 发布时间 时间:2023/7/18 18:12:34 查看 阅读:660

产品概述

产品型号

DSPB56374AF

描述

IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器)

制造商

恩智浦半导体

系列

DSP56K /Symphony

打包

托盘

工作温度

0°C?70°C(TA)

包装/箱

80-LQFP

供应商设备包装

80-LQFP(14x14)

基本零件号

DSPB56

产品图片

DSPB56374AF

DSPB56374AF

规格参数

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

位大小

24

格式

固定点

JESD-30代码

S-PQFP-G80

端子数

80

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

QFP

包装等效代码

QFP80,.64SQ

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK

电源

3.3

RAM(字)

6144

子类别

数字信号处理器

最大电源电流

100.0毫安

最大电源电流

100.0毫安

电源电压标称

3.3伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.635毫米

终端位置

QUAD

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 杜比数码

  • ProLogic II

  • 杜比耳机(DH)

  • JTAG端口

  • 2K-10Kx24位程序RAM。

  • 各种内存开关可用

  • 硬件看门狗定时器。

  • 六通道DMA控制器

  • 杜比虚拟扬声器(DVS)

  • 1.25V内核和3.3V外围I/O。

  • 停止和等待低功耗待机模式

  • 三重计时器模块(TEC)。

  • 4K-6Kx24位Y数据RAM和4Kx24位Y数据ROM。

  • 4K-10Kx24位X数据RAM和4Kx24位X数据ROM。

  • 20Kx24位程序和Bootstrap ROM,包括PROM修补机制。

  • 目标代码与具有高度并行指令集的DSP56000内核兼容

  • 具有24 x 24位乘法累加器和56位桶形移位器的数据ALU。16位算术支持

  • 具有位置无关代码支持和指令缓存支持的程序控制

  • 内部地址跟踪支持和OnCE,用于硬件/软件调试

  • 超低功耗CMOS设计,全静态设计,工作频率低至DC

  • 串行主机接口(SHI):SPI和I2C协议,I2C模式下的多主机功能,10字接收FIFO,支持8、16和24位字。

  • 低抖动,基于PLL的时钟,具有广泛的倍频(1至1024),预分频因子(1至32)和省电时钟分频器(2i:i = 0至7)。减少时钟噪音

  • 增强型串行音频接口(ESAI):主或从机最多4个接收器和6个发射机。I2S,索尼,AC97,网络和其他可编程协议。

  • 增强型串行音频接口I(ESAI_1):主或从机最多4个接收器和6个发射机。I2S,索尼,AC97,网络和其他可编程协议。仅注意80引脚封装。

  • 每秒1.5亿条指令(MIPS),在1.25V的内部逻辑电源(QVDDL)上具有150 MHz时钟(消费级设备为0℃至70℃;汽车设备为-40℃至85℃)

  • 未使用的外设的大多数引脚可以编程为GPIO线。在80引脚封装中,最多可以将47个引脚配置为GPIO,在52引脚封装中,最多可以配置20个引脚。

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DSPB56374AF

DSPB56374AF产品

DSPB56374AF参数

  • 产品变化通告Product Discontinuation 24/Feb/2012
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)
  • 系列DSP56K/Symphony
  • 类型音频处理器
  • 接口主机接口,I²C,SAI,SPI
  • 时钟速率150MHz
  • 非易失内存ROM(84 kB)
  • 芯片上RAM54kB
  • 电压 - 输入/输出3.30V
  • 电压 - 核心1.25V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳80-LQFP
  • 供应商设备封装80-LQFP(14x14)
  • 包装托盘