型号：DSEC60-02AQ
　　制造商：Diodes Incorporated
　　封装类型：DFN2020-6L (SCHOTTYPOWER-6)
　　通道数：2
　　二极管类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压 VRRM：20V
　　最大平均整流电流 IF(AV)：30A
　　峰值非重复浪涌电流 IFSM：60A
　　最大正向电压降 VF @ 30A, Tj=25°C：0.57V
　　最大反向漏电流 IR @ 20V, Tj=25°C：0.1mA
　　典型结电容 CJ：200pF
　　反向恢复时间 trr：≤10ns
　　工作结温范围 Tj：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 Tstg：-65°C 至 +150°C
　　热阻 RθJA：25°C/W
　　热阻 RθJL：15°C/W
　　热阻 RθJC：1.5°C/W

DSEC60-02AQ的核心优势在于其出色的电学性能与紧凑高效的封装设计相结合，使其成为现代高密度电源解决方案中的理想选择。首先，该器件具备非常低的正向导通压降，在30A的大电流条件下，典型值仅为0.57V，这极大地减少了导通损耗，提高了电源系统的整体效率。特别是在低电压输出（如3.3V、5V或12V）的DC-DC转换器中，这种低VF特性可以显著降低功耗并减少散热需求，从而提升系统可靠性。
　　其次，作为肖特基二极管，DSEC60-02AQ没有传统的PN结所存在的少子存储效应，因此其反向恢复时间极短（trr ≤ 10ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr）。这一特性使得它在高频开关应用中表现出色，能够有效抑制电压尖峰和振荡，降低电磁干扰（EMI），同时减少开关器件（如MOSFET）的应力，延长使用寿命。
　　再者，该器件采用DFN2020-6L封装，尺寸仅为2.0mm x 2.0mm x 0.9mm，属于超小型化封装，非常适合空间受限的应用场景，如便携式设备、服务器电源模块、通信设备板级电源等。尽管体积小，但其底部带有暴露焊盘（exposed pad），可通过PCB良好接地和散热，实现优异的热传导性能，热阻RθJC低至1.5°C/W，确保在高负载下仍能保持较低的结温。
　　此外，DSEC60-02AQ具有较高的浪涌电流承受能力（IFSM = 60A），可在瞬态过载或启动冲击电流情况下提供可靠的保护。其宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C）也保证了在恶劣环境下的稳定运行，适用于工业、汽车电子及通信基础设施等多种严苛应用场景。最后，该器件完全符合RoHS指令要求，不含铅和有害物质，支持绿色环保制造工艺，并兼容主流SMT贴片生产线，便于大规模自动化装配。

DSEC60-02AQ广泛应用于各类需要高效、高频整流功能的电力电子系统中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS），尤其是在低电压大电流输出的AC-DC适配器和开放式框架电源中，用作次级侧同步整流或自由轮续流二极管，以提升转换效率并减少热量产生。
　　在DC-DC转换器领域，无论是隔离型还是非隔离型拓扑（如Buck、Boost、Flyback、Forward等），DSEC60-02AQ都可作为输出整流元件，尤其适用于多相VRM（电压调节模块）或POL（Point-of-Load）电源设计，满足高性能CPU、GPU或FPGA供电需求。
　　此外，该器件也常用于逆变器电路、电池管理系统（BMS）、LED驱动电源以及太阳能微逆变器中，发挥其快速响应和低损耗的优势。在电机驱动和电源极性反接保护电路中，DSEC60-02AQ的单向导电性和高可靠性也能提供有效的防护作用。
　　由于其小型化封装和优良的热性能，该器件特别适合部署在高密度印刷电路板（PCB）上，例如通信基站板卡、网络交换机、工业控制模块、车载信息娱乐系统和消费类电子产品中。其高电流承载能力和稳定性也使其可用于USB PD快充充电器、笔记本电脑适配器等便携式电源产品中，助力实现更高功率密度和更优能效等级的设计目标。

DMC3080SDM
　　B340LB-13-F
　　SS34T
　　MBR30H200CT