类型：石英晶体谐振器
　　封装类型：SMD（2016尺寸，2.0×1.6mm）
　　标称频率：19.200 MHz
　　频率公差（初始精度）：±10 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　频率温度特性：±10 ppm（典型值）
　　老化率：±3 ppm/年（第一年）
　　负载电容：8 pF 或 10 pF（具体取决于后缀变体）
　　激励电平：100 μW 最大
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω
　　并联电容（C0）：≤ 7 pF
　　工作模式：基模（Fundamental Mode）
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊（符合 JEDEC 标准）

DSB221SA 19.200M 具备多项关键特性，使其成为高性能电子系统中理想的时钟源选择。首先，它采用了高精度石英晶片切割工艺（通常为 AT 切型），确保在宽温度范围内保持优异的频率稳定性。其频率公差仅为 ±10 ppm，在工业级温度范围 -40°C 至 +85°C 内，频率随温度变化的漂移也控制在 ±10 ppm 以内，这使得它适用于对时序精度要求较高的应用场景，例如数据通信、实时控制和无线传输系统。同时，该晶振的老化特性优秀，首年老化率不超过 ±3 ppm，长期使用下仍能维持可靠的时钟输出，减少因时间累积导致的同步误差。
　　其次，该器件采用小型化的 2016（2.0×1.6mm）陶瓷 SMD 封装，不仅节省 PCB 空间，还具备良好的机械强度和热匹配性，能够有效抵抗热应力和机械振动带来的影响。这种封装结构结合密封技术，防止湿气和污染物侵入，提升了器件在恶劣环境下的可靠性。此外，其等效串联电阻（ESR）较低（≤60Ω），有助于降低起振难度，提高振荡电路的启动速度与稳定性，尤其适合搭配低功耗微控制器或对电源敏感的应用场景。
　　再者，DSB221SA 设计时充分考虑了电磁兼容性（EMC）和信号完整性，能够在高速数字系统中提供干净、低抖动的时钟信号，减少对邻近电路的干扰。其激励电平限制在 100μW 以下，避免过驱动导致晶片损伤或频率偏移，延长使用寿命。整个制造过程遵循严格的品质管理体系，符合 AEC-Q200 等可靠性标准（视具体版本而定），支持自动贴片设备进行高速装配，适用于大批量自动化生产。这些综合特性使 DSB221SA 成为追求高稳定性、小体积和长寿命设计的理想选择。

DSB221SA 19.200M 广泛应用于各类需要精准时钟基准的电子系统中。在通信领域，它常被用于 UART、RS-232、RS-485 接口模块、蓝牙（Bluetooth）模块、ZigBee 和 LoRa 无线收发器中，作为主控芯片的外部时钟源，确保数据传输的同步性和准确性。由于 19.2 MHz 是常见的波特率生成频率（通过分频可得 9600、19200、38400 等标准波特率），因此该晶振特别适合串行通信应用。
　　在消费类电子产品中，该器件可用于智能手机外设、可穿戴设备、智能家居控制板和音频设备中，为 MCU、ASIC 或 FPGA 提供稳定的工作时钟。其小型封装非常适合空间受限的设计，同时低功耗特性也有助于延长电池寿命。
　　在工业控制方面，DSB221SA 被集成于 PLC 控制器、传感器节点、工业网关和 HMI 人机界面设备中，保障系统在复杂电磁环境和宽温条件下稳定运行。此外，在汽车电子领域，尽管非车规级版本不直接用于动力系统，但可用于车载信息娱乐系统的外围模块或诊断接口中。
　　其他应用还包括 GPS 接收模块、网络交换设备、医疗监测仪器以及各类嵌入式开发板。凭借其高可靠性与一致性，该晶振也常被用于量产型产品中，满足 OEM 厂商对供应链稳定性和长期供货能力的需求。

ABLS-19.200MHZ-B4-T
　　EPSON X1A000021110200
　　NDK NX5032GD-19.2M-A
　　Taiyo Yuden CXG2B19.200MFL