类型：LVDS 发送器
　　数据速率：150 Mbps
　　供电电压：3.3V
　　接口类型：TTL/CMOS 输入，LVDS 输出
　　封装类型：TSSOP（DS90CF363BMT）和 SSOP（DS90C363BMT）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　通道数：1 个发送通道
　　输入/输出配置：10 位并行输入，1 对差分输出
　　功耗：典型值 150mA
　　信号类型：支持 10 位数据和 1 位时钟信号

DS90CF363BMT/DS90C363BMT 具备多项高性能特性，能够满足复杂应用环境下的需求。其核心特性之一是高速数据传输能力，支持高达 150 Mbps 的数据速率，适用于需要高速并行数据转串行传输的应用场景。芯片内置的差分驱动器能够提供良好的噪声抑制能力，确保数据在长距离传输中的完整性。
　　该芯片采用 3.3V 供电电压设计，兼容大多数现代数字电路，同时具备较低的功耗特性，适合对功耗敏感的应用场合。芯片内部集成了 TTL/CMOS 输入到 LVDS 输出的转换逻辑，简化了系统设计，减少了外围电路的复杂性。
　　DS90CF363BMT 和 DS90C363BMT 分别采用 TSSOP 和 SSOP 封装，具有良好的散热性能和机械稳定性，能够在工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）下稳定工作，适用于恶劣的工业环境。此外，芯片还具备过温保护和过流保护功能，增强了系统的可靠性和稳定性。
　　该芯片支持 10 位并行数据和 1 位时钟信号的转换，能够满足高分辨率视频传输、高速数据采集等应用的需求。其差分输出结构具备良好的电磁兼容性（EMC），有助于降低系统的电磁干扰（EMI），提高系统的整体性能。

DS90CF363BMT/DS90C363BMT 主要应用于需要高速并行数据与 LVDS 信号转换的场景。常见的应用包括工业控制系统中的远程数据传输、高速 ADC/DAC 数据接口、视频信号传输（如 LCD 显示控制器与主控单元之间的连接）、通信设备中的背板接口、以及测试测量设备中的数据采集模块。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于连接 PLC（可编程逻辑控制器）与远程 I/O 模块之间的高速数据链路，确保实时控制信号的可靠传输。在视频传输应用中，DS90CF363BMT 可用于将高分辨率图像数据从摄像头或图像处理器传输到显示设备，如工业检测系统、医疗成像设备等。
　　此外，该芯片也广泛用于嵌入式系统和 FPGA 接口设计中，作为并行总线与 LVDS 高速串行链路之间的转换桥梁。其低功耗和高抗干扰特性使其在汽车电子、航空航天、军工设备等高可靠性要求的领域中也具有广泛应用。

DS90C385AMT, DS90C124MT, DS90CF383AMT, DS90LV048A