制造商: Texas Instruments
　　封装类型: TSSOP
　　引脚数: 28
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 3.3V
　　接口类型: LVDS
　　数据速率: 最高可达 150 Mbps
　　输入逻辑类型: CMOS
　　输出逻辑类型: LVDS
　　封装: 28-TSSOP

DS90C581MTD 具备多项高性能特性，使其在工业和通信应用中表现出色。
　　首先，该芯片支持高达 150 Mbps 的数据传输速率，适用于需要高速数据处理的应用场景。它采用 LVDS 技术，能够在低功耗下实现高速数据传输，并减少电磁干扰（EMI）。
　　其次，DS90C581MTD 支持多种数据格式转换，包括 8 位、10 位和 12 位并行数据到串行数据的转换，提供灵活的配置选项以适应不同系统需求。
　　此外，该芯片内置时钟恢复电路，可以自动同步发送端的时钟信号，确保数据的准确性和完整性。它还支持热插拔功能，允许在不关闭系统的情况下插入或移除设备，提高系统的可用性和可维护性。
　　DS90C581MTD 提供 28 引脚 TSSOP 封装，体积小巧，适用于空间受限的设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合工业级应用环境。
　　最后，该器件具有良好的抗干扰能力，能够在嘈杂的电磁环境中稳定工作，广泛用于工业自动化、机器视觉、视频传输和通信设备等领域。

DS90C581MTD 常用于需要高速数据传输的场合，例如工业控制系统、机器视觉系统、视频信号传输设备、医疗成像设备、测试测量仪器以及汽车电子系统。它适用于将并行数据转换为串行数据，以简化 PCB 布局和减少连接线数量。

DS90C581MTD/NOPB, DS90C581MTDX/NOPB