DS90C031E-QML 是一款高性能的串行器芯片,属于 TI(德州仪器)的 FPD-Link II 系列产品。该芯片主要用于视频信号的串行化处理,能够将多路并行数据转换为单通道的高速串行数据流,适合用于汽车电子、工业相机和航空航天等高可靠性需求领域。
DS90C031E-QML 符合 QML(Qualified Manufacturer List)标准,这意味着它经过了严格的军用级质量认证流程,能够在极端环境条件下稳定运行。
供电电压:3.3V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
串行数据速率:高达 1 Gbps
输入端口:8 位或 10 位并行数据
输出端口:LVDS 差分信号
封装形式:48 引脚 HTQFP 封装
接口类型:FPD-Link II
DS90C031E-QML 具备以下主要特性:
1. 支持多路并行数据的高效串行化处理,减少系统布线复杂度。
2. 高速 LVDS 接口设计,传输速率可达 1 Gbps,满足高分辨率视频信号传输需求。
3. 内置时钟数据恢复功能(CDR),确保数据传输的准确性。
4. 符合 QML 标准,具备高可靠性和抗恶劣环境能力,适用于航天航空及军工领域。
5. 提供多种配置选项,用户可以通过引脚设置灵活调整芯片的工作模式。
6. 支持低功耗模式,有助于延长设备续航时间。
7. 广泛的工作温度范围使其在极端环境下仍能保持稳定性能。
DS90C031E-QML 芯片广泛应用于以下场景:
1. 汽车电子中的摄像头模块,支持倒车影像、行车记录仪等功能。
2. 工业自动化设备中的高清图像采集与传输。
3. 航空航天领域的高可靠性数据链路解决方案。
4. 医疗成像设备中的实时视频传输。
5. 国防军工项目中的关键通信节点组件。
其出色的串行化能力和高可靠性使 DS90C031E-QML 成为众多高要求应用场景的理想选择。
DS90C031-QML