DS75LXS是一款由Maxim Integrated生产的低功耗、高精度温度传感器芯片,广泛用于工业控制、消费电子和通信设备中进行温度监控。该芯片通过I2C或SMBus接口进行通信,能够提供数字温度读数,并具有可编程的过温检测功能。
工作电压:2.7V 至 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
温度测量范围:-55°C 至 +125°C
温度分辨率:9至12位(精度可调,分辨率为0.5°C、0.25°C、0.125°C或0.0625°C)
接口类型:I2C/SMBus
最大待机电流:约1.5μA
封装类型:8引脚TDFN、8引脚SOIC
高精度温度传感:DS75LXS提供高精度温度测量,支持用户选择的温度分辨率(从9位到12位),确保在不同应用场景下的测量精度需求。
低功耗设计:在待机模式下,芯片的电流消耗极低,适合电池供电设备或需要节能的应用场景。
内置过温保护功能:DS75LXS具有可编程的温度阈值寄存器,支持过温报警功能,当温度超过设定值时,可通过引脚输出报警信号,适用于需要温度保护的系统。
I2C/SMBus兼容接口:该芯片支持标准的I2C或SMBus通信协议,方便与微控制器或其他系统集成。
宽工作电压范围:支持2.7V至5.5V的电源电压,适应多种电源设计需求。
多种封装形式:提供8引脚TDFN和SOIC封装,便于在不同PCB布局中使用。
工业控制系统:用于监测电机、电源模块或其他关键部件的温度,确保系统稳定运行。
消费电子产品:如笔记本电脑、平板电脑和智能家电中,用于监测内部温度并进行热管理。
通信设备:在基站、路由器或交换机等设备中用于温度监控和散热控制。
医疗设备:用于医疗仪器的温度补偿和安全监测。
智能家居与物联网设备:在智能恒温器、环境监测设备中提供温度数据采集。
DS75176B, LM75BIMM, TMP102