产品系列：DS5022P
　　封装/外壳：5022（1257）
　　电阻值：10 kΩ
　　容差：±20%
　　温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
　　额定功率（+70°C）：3 W
　　最大工作电压：700 V
　　临界电阻值：约 13 kΩ
　　阻值范围：1 Ω 至 1 MΩ（特定型号）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　引脚数：2
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端子材质：镀锡铜合金
　　封装形式：矩形片式
　　是否无铅：是
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分型号）

DS5022P-103MLD具备卓越的电气和机械稳定性，是高要求应用中的理想选择。其核心构造采用高品质康铜或锰铜合金绕制而成，确保了极低的温度系数（TCR可达±100ppm/°C），即使在环境温度剧烈变化的情况下也能维持阻值的准确性。这种绕线结构还赋予其优异的长期稳定性，年漂移率低，适合需要长时间运行而不进行校准的系统。该器件采用全密封玻璃封装技术，有效防止湿气、灰尘和其他污染物侵入，显著提升了在恶劣工业环境下的可靠性。其宽广的工作温度范围（-55°C至+155°C）使其能够适应极端气候条件，包括高温工业炉监控系统或低温户外通信设备。
　　在功率处理方面，DS5022P-103MLD在+70°C时可承载高达3W的功率，且具有良好的热传导设计，可通过PCB散热路径将热量迅速导出，避免局部过热。其高脉冲负载能力使其适用于开关电源、电机驱动电路等存在瞬态电流冲击的场景。此外，该电阻器具备出色的抗热冲击性能，能经受多次焊接循环而不损坏内部结构，适用于需要返修或多阶段组装流程的制造环境。
　　从机械特性来看，DS5022P-103MLD采用坚固的陶瓷基底和强化端帽设计，能够抵抗振动、冲击和机械应力，确保在移动设备或运输工具中长期稳定运行。其表面贴装封装形式（5022尺寸）便于自动化贴片机高速贴装，提高生产效率并降低制造成本。同时，器件支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。对于电磁敏感应用，可选非磁性材料版本，减少对外部电路的干扰，提升整体系统精度。这些综合特性使DS5022P-103MLD成为高端工业与电信领域中不可或缺的关键元件。

DS5022P-103MLD广泛应用于多种高性能电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、传感器信号调理电路和电机控制单元中作为反馈或限流电阻，其高稳定性保障了控制精度。在电源系统中，特别是在大功率开关电源和DC-DC转换器中，该电阻被用作电流检测或缓冲电路元件，能够承受高频开关带来的热应力和电应力。测试与测量设备如数字万用表、示波器和校准仪器也大量采用此类精密绕线电阻，以确保测量结果的准确性和重复性。
　　在医疗电子设备中，例如病人监护仪、成像系统和体外诊断装置，DS5022P-103MLD因其高可靠性和长期稳定性而被用于关键信号链路中，有助于满足严格的医疗安全标准。电信基础设施如基站、光网络单元（ONU）和路由器中，该电阻可用于偏置电路、阻抗匹配和过流保护，其宽温特性和抗干扰能力保证了通信链路的持续稳定。
　　此外，在航空航天与国防系统中，尽管需满足更严苛认证，但DS5022P系列的高可靠性版本可用于非宇航级子系统中，执行功率分配和电压采样功能。新能源领域如太阳能逆变器和电动汽车充电模块也利用其高功率密度和耐久性，实现高效能量管理。总之，凡是对电阻精度、功率承载能力和环境适应性有较高要求的应用场景，DS5022P-103MLD均表现出色。

WSL5931-10KJ
　　RSR5022-10KFB
　　PWR5022-10KEL