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DS26503LN 发布时间 时间:2025/7/24 9:57:04 查看 阅读:4

DS26503LN 是由 Maxim Integrated(美信集成)生产的一款低功耗、高性能的 E1/T1/J1 线路接口设备(LIC),属于单片集成物理层通信器件。该芯片设计用于在电信设备中提供完整的 E1、T1 和 J1 物理层接口,支持多种通信协议和网络设备。DS26503LN 集成了发送和接收功能,具有良好的信号调节能力和抗干扰性能,适用于网络交换设备、接入服务器、无线基站和其他通信基础设施。

参数

类型:线路接口设备(LIC)
  协议支持:E1、T1、J1
  封装类型:28 引脚 SSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:3.3V
  数据速率:E1 模式下为 2.048 Mbps,T1/J1 模式下为 1.544 Mbps
  接口类型:串行数字接口(用于连接主控芯片)
  传输线路阻抗:75Ω(E1)或 100Ω/120Ω(T1)
  接收灵敏度:-40dBm 至 0dBm
  功耗:典型值为 300mW

特性

DS26503LN 具备多种关键特性,使其在通信系统中表现出色。
  首先,该芯片支持 E1、T1 和 J1 三种线路标准,能够自动检测并适应不同的传输模式,提供灵活的接口选择。它集成了线路驱动器和接收器,减少了外围电路的设计复杂度,提高了系统的集成度。
  其次,DS26503LN 提供了强大的信号处理能力,包括自适应均衡、抖动抑制和线路故障检测功能。这些特性有助于提升信号质量和稳定性,确保在长距离传输中保持良好的通信性能。
  此外,该芯片支持全双工通信,并提供可编程的线路驱动强度调节功能,允许用户根据实际线路状况进行优化。其内置的告警和状态寄存器可以实时监控线路状态,便于故障诊断和系统维护。
  DS26503LN 的低功耗设计使其适用于对功耗敏感的应用场景,同时其宽工作温度范围支持在各种恶劣环境下稳定运行。芯片采用 28 引脚 SSOP 封装,便于 PCB 布局和焊接,适合批量生产。
  最后,该器件具备良好的兼容性,可与多种主控芯片(如 DSP、FPGA 或通信控制器)配合使用,广泛应用于电信基础设施、工业通信设备和嵌入式通信模块等领域。

应用

DS26503LN 主要用于需要 E1/T1/J1 接口的通信设备中。例如,在电信交换系统中,它可用于实现与 PSTN(公共电话交换网络)的物理层连接。在无线基站和接入点设备中,DS26503LN 可用于传输语音和数据信号,确保与核心网络的高效通信。
  在工业自动化和远程监控系统中,该芯片可用于构建远程通信链路,实现数据的长距离传输。此外,在 VoIP 网关、PBX 系统以及通信测试设备中,DS26503LN 也能发挥重要作用。
  由于其高集成度和低功耗特性,DS26503LN 也常用于嵌入式通信模块的设计,如工业路由器、通信网关和远程终端单元(RTU)。在这些应用中,该芯片不仅简化了硬件设计,还提升了系统的可靠性和稳定性。

替代型号

DS26502, DS26522, TI 的 T1/E1 收发器如 TNETV1050

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DS26503LN参数

  • 制造商Maxim Integrated Products
  • 类型Clock Recovery
  • 封装 / 箱体LQFP-64
  • Supply Voltage - Max3.46 V
  • Supply Voltage - Min3.13 V
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 电源电流85 mA