DS25 是由 Maxim Integrated(美信)生产的一款基于单线(1-Wire)接口的数字温度传感器芯片,广泛用于温度测量和监控应用。该器件将温度传感器、模数转换器、串行接口以及64位激光刻制的唯一识别码集成在一个小型封装中,支持多点组网应用,非常适合在分布式温度测量系统中使用。
供电电压:3.0V 至 5.5V
温度测量范围:-55°C 至 +125°C
温度分辨率:可编程为 9 至 12 位,对应 0.5°C 至 0.0625°C 的分辨率
测量精度:±0.5°C(在 -10°C 至 +85°C 范围内)
通信接口:单线(1-Wire)数字接口
工作电流:典型值 1.5mA(在采样时)
待机电流:小于 0.1μA
封装形式:TO-92、8-Pin SOIC
最大转换时间:750ms(12位精度)
DS25 采用 Maxim 的 1-Wire 总线技术,仅需一条数据线即可完成供电和通信,极大简化了系统布线。芯片内置唯一的64位序列号,便于在多节点系统中进行设备识别与寻址。
温度测量具有较高的精度和分辨率,适用于工业控制、暖通空调(HVAC)、楼宇自动化、消费类电子产品以及环境监控系统。
其低功耗设计支持电池供电应用,同时具备较强的抗干扰能力,适用于复杂的工业环境。
DS25 支持寄生电源模式(parasitic power),即通过数据线供电,进一步减少了对外部电源的需求。其内部 EEPROM 可用于存储用户定义的告警阈值和配置信息。
此外,该芯片具备高速模式(overdrive mode),可在缩短通信时间的同时提升系统响应速度,适合对实时性要求较高的应用场景。
DS25 常用于温度监控系统,如数据中心服务器机房、冷藏运输设备、农业温室控制、工业自动化中的过程温度监测等。在智能家居系统中,可用于空调、地暖、热水器等设备的温度采集模块。
在医疗设备中,DS25 可用于监测病人体温或设备运行温度,确保设备安全运行。由于其支持多点测温,因此在分布式温度测量网络中具有广泛应用,例如地热系统、太阳能集热系统等。
此外,DS25 也被广泛用于Arduino、Raspberry Pi 等嵌入式开发平台中,作为低成本、高精度的温度采集模块。
DS18B20, TMP102, LM75, MAX31825