时间：2025/7/25 3:55:31
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DS2172是Maxim Integrated（美信集成）公司生产的一款低功耗、高性能的单片集成电话模组（SLIC，Subscriber Line Interface Circuit）芯片，专为实现单通道ISDN（综合业务数字网）基本速率接口（BRI）应用而设计。DS2172集成了模拟前端、编解码器、滤波器以及数字接口等功能，能够完成语音和数据信号的双向传输与处理，适用于数字用户线路（如S/T接口）通信系统。
类型：单片集成电话模组(SLIC)
封装：28引脚SSOP
电源电压：5V
工作温度范围：-40°C至+85°C
接口类型：数字S/T接口
数据速率：192kbps
功耗：典型值50mA@5V
内置：振铃检测、编码器/解码器、滤波器
支持协议：ISDN基本速率接口(BRI)
DS2172芯片具备多项突出特性，确保其在复杂通信环境中稳定运行。首先，它集成了完整的S/T接口功能，包括模拟前端电路、编解码器、滤波器以及数字接口逻辑，极大简化了系统设计并降低了外部元件需求。芯片内部包含振铃检测电路，可自动识别来自交换机的振铃信号，无需额外的分立元件支持。DS2172支持ISDN基本速率接口（BRI），适用于欧洲和日本的ISDN标准，提供全双工通信能力，数据速率为192kbps，满足语音和数据同步传输需求。此外，DS2172采用5V单电源供电，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用环境。其低功耗设计使其在典型工作条件下电流消耗仅为50mA，有助于提高系统的能效。封装方面，DS2172采用28引脚SSOP封装，适用于空间受限的电路板设计。芯片内置的滤波器和线路接口电路能够有效减少信号失真，提高通信质量。同时，DS2172具有良好的EMI（电磁干扰）抑制能力，确保系统在复杂电磁环境中稳定运行。
DS2172广泛应用于ISDN终端适配器、数字电话系统、远程访问服务器（RAS）、PBX（专用小交换机）系统、ISDN路由器以及各种需要数字用户线路接口的通信设备中。该芯片特别适用于需要高集成度、低功耗和高性能的ISDN基本速率接口应用，如家庭办公通信系统、企业通信网关以及电信网络设备。在ISDN终端设备中，DS2172负责将数字信号转换为模拟信号，并提供线路供电、振铃检测和信号隔离等功能，确保设备与交换机之间的可靠通信。此外，DS2172还可用于开发支持语音和数据服务的ISDN TA（终端适配器），为用户提供高速的通信连接方案。
DS2172+
