DS1971F5是由Maxim Integrated(美信集成)生产的一款基于1-Wire?总线接口的可寻址串行EEPROM存储器芯片。这款芯片主要设计用于需要少量非易失性存储的应用场景,例如设备识别、校准数据存储、产品序列号记录等。DS1971F5采用小型化的6引脚TDFN封装,具备低功耗、高可靠性和简易的单线通信接口,使其非常适合嵌入在空间受限和低功耗要求的应用中。
存储容量:1024位(128字节)
工作电压:2.8V至5.25V
工作温度范围:-40°C至+85°C
通信接口:1-Wire?
时钟频率:最大15.36kHz(标准速度)
数据保持时间:10年(典型值)
编程耐久性:100,000次擦写周期
封装类型:6-TDFN(超薄双扁平无引线)
DS1971F5具有多项突出特性,使其在嵌入式系统中表现优异。首先,它支持1-Wire?通信协议,只需一根数据线即可完成供电和数据传输,极大简化了电路设计和布线需求。其次,其内置64位唯一注册号(ROM ID),确保每个芯片具有全球唯一的身份标识,适用于防伪和设备追踪应用。此外,该芯片支持寄生电源模式,可在无本地电源供应的情况下工作,非常适合电池供电或远程传感器节点等应用场景。DS1971F5的EEPROM单元具备高耐久性,支持高达10万次的写入/擦除操作,确保长期使用的可靠性。最后,芯片具备宽工作电压范围(2.8V至5.25V),适应多种电源环境,提高系统的兼容性和灵活性。
DS1971F5广泛应用于需要小型化、低功耗和唯一识别信息存储的场合。典型应用包括消费电子产品中的产品序列号存储、工业设备中的校准数据记录、医疗器械中的配置信息保存、智能卡或电子标签中的身份认证数据存储,以及物联网(IoT)设备中的传感器校准和设备识别信息存储。此外,由于其支持寄生电源模式,特别适用于远程监控系统、电池供电设备和空间受限的便携式设备。
DS1971F5+ DS1973S+ DS2431S+ AT24C01B-SSHM-T