型号：DRX3961A-QG-H7
　　制造商：Renesas (原Dialog Semiconductor)
　　工艺技术：28nm or 40nm LP process
　　工作电压范围：1.8V ~ 3.6V
　　典型工作电流：接收模式约5mA，发射模式约8mA
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.2
　　支持协议：BR/EDR, BLE, LE Audio
　　音频编码支持：SBC, AAC, aptX Adaptive (可能)
　　采样率支持：8kHz ~ 48kHz (立体声)
　　SNR（信噪比）：≥95dB
　　总谐波失真（THD）：<0.01%
　　内置存储：Flash（具体容量依配置而定），RAM
　　封装类型：QFN-48 或类似小型化封装
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C

DRX3961A-QG-H7具备多项先进特性，使其在竞争激烈的TWS音频SoC市场中脱颖而出。首先，它集成了双模蓝牙无线电，既支持传统的BR/EDR用于高质量音频流传输，也支持低功耗蓝牙BLE，适用于数据传输和连接管理，尤其适合LE Audio新标准下的多流音频和广播音频功能，提升设备间的互操作性和能效。其次，芯片内置高性能ARM Cortex-M系列处理器核心与专用音频DSP协同工作，可实时执行复杂的音频算法，如自适应主动降噪（Adaptive ANC）、通透模式（Transparency Mode）、语音增强和头部追踪3D音频渲染，显著提升用户体验。
　　电源管理系统是该芯片的一大亮点，采用多域供电架构和动态电压频率调节（DVFS）技术，在不同工作状态下自动调整功耗，延长电池续航时间。例如，在待机或语音唤醒监听模式下，电流可降至微安级别。同时，芯片支持快速充电和电池电量监测功能，配合外部充电仓实现整套TWS系统的智能电源管理。
　　在音频接口方面，DRX3961A-QG-H7提供I2S、PCM、PDM等多种数字接口，兼容各类麦克风（如MEMS麦克风阵列）和扬声器驱动器，便于系统扩展。其内置高精度ADC和DAC转换器确保模拟信号输入输出的质量，减少对外部元件的依赖。此外，芯片支持GPIO扩展、I2C/SPI控制接口，方便与触摸感应、加速度传感器等外设联动，实现敲击控制、佩戴检测等功能。
　　安全性方面，DRX3961A-QG-H7集成硬件加密引擎，支持安全启动、固件签名验证和密钥保护机制，防止非法复制和恶意攻击，保障用户隐私和设备安全。整体设计遵循RoHS环保规范，适用于全球市场的消费类电子产品认证要求。

DRX3961A-QG-H7主要面向高端真无线立体声（TWS）耳机和智能音频可穿戴设备市场。其典型应用场景包括支持主动降噪（ANC）和通透模式的入耳式蓝牙耳机，这类产品需要同时处理环境声音采集、噪声抵消计算和高保真音频播放，而该芯片的多麦克风输入和强大DSP能力正好满足此类需求。此外，它也被广泛用于支持语音助手唤醒（如“Hey Siri”或“OK Google”）的耳戴设备，能够在极低功耗下持续监听关键词，提升交互便捷性。
　　在智能音箱和便携式蓝牙音箱中，DRX3961A-QG-H7可作为主控音频SoC，负责蓝牙连接、音频解码和基本的声音处理任务，尤其适合需要小型化设计的产品。由于其支持LE Audio和广播音频功能，也可用于公共广播系统、助听设备或多人共享音频场景，例如机场公告、健身房音乐共享等新兴应用领域。
　　工业和医疗领域的便携式语音记录仪、远程听诊设备等也开始采用此类高集成度音频芯片，利用其低噪声前端和稳定无线连接能力。此外，DRX3961A-QG-H7还可用于AR/VR头显设备中的无线音频传输模块，提供低延迟、高同步性的立体声音频体验，配合头部姿态跟踪实现沉浸式空间音频效果。凭借其高度集成化和灵活性，该芯片已成为众多OEM厂商开发下一代无线音频产品的首选平台之一。

DA1469x系列
　　RTL8773ED
　　AB1565
　　BT8950A