型号：DRGR664KB151
　　制造商：Vishay Siliconix
　　封装类型：SOT-23
　　引脚数：3
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　最大反向电压（V_RRM）：150V
　　平均整流电流（I_O）：300mA
　　峰值正向浪涌电流（I FSM）：1.2A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向电压（V_F）：1.2V @ 300mA
　　最大反向漏电流（I_R）：5μA @ 150V
　　反向恢复时间（t_rr）：4ns 典型值
　　功率耗散（P_D）：350mW
　　热阻（R_θJA）：357°C/W
　　极性配置：双共阴极（Dual Common Cathode）

DRGR664KB151具备优异的高频整流性能，得益于其超快的反向恢复时间（典型值仅为4ns），能够在高频开关电路中显著减少开关损耗，提升整体能效。这一特性使其特别适用于高频DC-DC转换器和开关模式电源（SMPS）中的输出整流环节。该器件采用先进的硅外延工艺制造，确保了低正向导通压降（最大1.2V @ 300mA），从而降低了导通期间的能量损耗，有助于延长电池供电设备的工作时间。
　　其双共阴极结构允许两个独立的阳极共享一个公共阴极，这种配置在需要双路同步整流或电压倍增电路中非常实用，例如在推挽式或全桥拓扑结构中作为续流二极管使用。SOT-23封装不仅体积小巧，便于自动化贴片生产，而且具有良好的热传导性能，在合理布局PCB散热路径的情况下可有效散发工作热量。
　　该器件还表现出出色的热稳定性，可在-55°C至+150°C的宽温度范围内保持稳定的电气特性，适用于严苛环境下的工业控制、汽车电子及通信设备。此外，其低反向漏电流（最大5μA @ 150V）保证了在高温或高压条件下仍能维持较高的阻断能力，防止不必要的电流泄漏导致系统异常。所有材料均符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造趋势。

DRGR664KB151常用于各类需要高效、小型化整流功能的电子系统中。典型应用包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的DC-DC电源模块，用于实现高效的电压调节与能量转换。在电源管理系统中，它被广泛应用于同步整流辅助电路、续流二极管以及反向极性保护电路，以防止因接线错误或瞬态反压对主控芯片造成损害。
　　在通信设备中，该器件可用于信号整流与检波电路，尤其在射频前端或低功率信号处理单元中发挥重要作用。此外，在工业自动化控制系统、传感器供电单元和LED驱动电路中，DRGR664KB151凭借其快速响应和高可靠性，能够有效提升系统稳定性与响应速度。
　　由于其高耐压（150V）和良好的浪涌承受能力（1.2A），该器件也适用于中等功率的AC-DC适配器次级侧整流、待机电源电路以及隔离式电源反馈回路中的钳位与保护功能。在汽车电子领域，尽管非车规级认证，但在部分车载信息娱乐系统或辅助电源模块中亦有应用案例，前提是满足实际工作环境的温度与可靠性要求。

DMG2302UK