产品类型：陶瓷电容器
　　电容值：680pF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
　　介质材料：Ceramic
　　直流偏压特性：无显著容量下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 100GΩ·μF（取较小值）
　　ESR：极低
　　谐振频率：典型值约800MHz（取决于PCB布局）

DRGH664KB681采用C0G（NP0）类温度补偿型陶瓷介质，具有极高的温度稳定性和频率稳定性，其电容值在整个工作温度范围内几乎不随温度变化而发生漂移，典型温度系数为0±30ppm/°C，确保在极端环境下仍能维持精确的电容特性。这种材料体系还赋予器件优异的非线性特性，即使在高频信号下也能保持恒定的阻抗响应，避免因介电常数非线性导致的信号失真问题。
　　该器件具有出色的电压稳定性，无论施加的直流偏置电压如何变化，其有效电容值均不会出现明显下降，这与X7R、Y5V等高介电常数材料构成的MLCC形成鲜明对比。因此，它特别适合用于滤波、耦合、调谐和定时等关键电路中，保障系统性能的一致性。此外，由于C0G材料本身具有极低的介质损耗（tanδ < 0.1%），使得该电容器在高频应用中表现出极小的能量损耗和发热现象，提升整体能效。
　　结构上，DRGH664KB681采用多层叠片式设计，在有限体积内实现可靠的电容值输出，同时优化内部电极排列以降低等效串联电感（ESL），从而拓展其高频可用范围。其0603小型封装不仅节省PCB空间，而且兼容自动化贴片工艺，适用于大规模生产。端电极经过特殊处理，具备良好的可焊性和耐湿性，增强了在回流焊过程中的可靠性，并有效防止裂纹扩展。综合来看，这款MLCC是追求高性能、高稳定性的电子系统中不可或缺的基础元件。

DRGH664KB681因其卓越的稳定性与低损耗特性，被广泛应用于射频（RF）前端模块中的匹配网络、滤波器和谐振电路，尤其在无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、蜂窝基站和物联网设备中发挥重要作用。在这些高频应用场景中，保持精确且稳定的电容值对于信号完整性至关重要，而该器件的C0G特性正好满足这一需求。
　　此外，它也常用于精密模拟电路中的耦合、去耦和旁路功能，例如在运算放大器、ADC/DAC接口电路中提供干净的参考电压路径，抑制噪声干扰。在医疗电子设备、测试与测量仪器等对精度要求极高的领域，该电容器可用于时间常数设定、RC振荡器或相位补偿网络，确保长时间运行下的参数一致性。
　　在汽车电子方面，得益于其宽温工作能力和AEC-Q200认证，DRGH664KB681可用于车载信息娱乐系统、传感器信号调理电路及ADAS相关模块中，适应发动机舱内的高温环境并抵抗振动与湿度侵蚀。同时，其环保合规性也使其适用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元和高频信号链路，帮助实现小型化与高性能的平衡。