时间:2025/12/26 2:50:03
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DRGH108KB821是一款由KEMET(现属于Yageo集团)生产的多层陶瓷芯片电容(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件采用标准的表面贴装封装,适用于自动化贴片生产工艺,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信模块中。该型号遵循国际主流的尺寸编码标准,具有较高的可靠性与稳定性,能够在较宽的温度范围内保持良好的电气性能。其介质材料为X7R或类似特性陶瓷,具备较小的容量随温度变化率,适合对电容稳定性有一定要求的应用场景。
这款电容的标称电容值为820pF,额定电压为100V DC,适合在中高压信号处理和电源管理电路中使用。由于其小体积和高性能的结合,DRGH108KB821常被用于高频开关电源、射频前端模块以及精密模拟电路设计中。此外,该产品符合RoHS环保要求,并支持无铅焊接工艺,满足现代绿色电子制造的需求。
电容值:820pF
容差:±10%
额定电压:100V DC
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0603(1608公制)
介质材料:陶瓷(X7R类)
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:2
最小包装数量:4000只/卷
产品系列:DRGH
高度:0.95mm(最大)
长度:1.6mm
宽度:0.8mm
DRGH108KB821采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了在高温高湿环境下的长期稳定性与可靠性。其X7R介电材料具有优异的温度稳定性,电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%,这使得它非常适合用于需要稳定频率响应和相位特性的电路中,例如LC振荡回路、滤波网络和阻抗匹配电路。相比Y5V等介电材质,X7R在温度漂移方面的表现更为优越,能有效减少因环境温度波动引起的系统性能下降问题。
该器件的结构设计优化了机械强度与抗热冲击能力,在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象,提升了生产良率。同时,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频应用中表现出色,能够有效滤除噪声并提供稳定的电压支持,特别适用于高速数字IC的电源去耦。此外,器件外壳经过严密的端电极处理,采用镍阻挡层和锡覆盖层,增强了耐腐蚀性和可焊性,保证在多次热循环后仍保持良好的连接可靠性。
DRGH108KB821还具备良好的直流偏压特性,在接近额定电压运行时电容值衰减相对较小,这对于高压偏置下的模拟信号耦合非常重要。其小尺寸0603封装节省了PCB空间,有利于高密度布局设计,尤其适合便携式设备和紧凑型模块。整体而言,该电容在性能、尺寸与成本之间实现了良好平衡,是工业级和商业级电子设备中的理想选择之一。
该电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中。常见用途包括电源管理单元中的输入输出滤波,特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器周围作为去耦电容使用,以抑制电压波动和高频噪声。在射频电路中,DRGH108KB821可用于构建带通滤波器、低通滤波器或阻抗匹配网络,因其稳定的容值和较低的损耗角正切而有助于维持信号完整性。
在精密模拟电路如运算放大器、ADC/DAC接口中,该电容常用于信号耦合与旁路,防止交流干扰影响直流工作点。此外,它也适用于定时电路和振荡器中,配合电感或其他元件形成谐振回路,提供准确的时间常数。在汽车电子领域,尽管非车规级,但在辅助控制系统或车载娱乐系统的非关键部分也有应用实例。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器中,该型号常用于高频信号路径的噪声抑制和电源轨的局部储能。工业自动化设备中的传感器信号调理电路、PLC模块和通信接口(如CAN、RS-485)中也会用到此类电容进行电磁兼容性(EMC)优化。总之,凡是要求小型化、高可靠性和一定温度稳定性的场合,DRGH108KB821都是一种实用且经济的选择。
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"GRM188R71H821KA01D",
"CL21A821KBANNNC",
"C1608X7R1H821K",
"ECJ-1VA1C821F"
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