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DR0805 472K 发布时间 时间:2025/12/28 1:35:58 查看 阅读:14

DR0805 472K 是一款由Vishay Dale(威世达乐)生产的精密厚膜贴片电阻器,属于DR系列中的0805封装尺寸产品。该型号中的'472K'表示其电阻值为4.7kΩ,允许的公差为±10%(K代表公差等级)。该电阻采用标准的EIA-96编码体系进行数值标识,其中'472'对应于4.7kΩ的阻值。作为一款工业级贴片电阻,DR0805 472K广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和电源管理系统中。其结构基于陶瓷基板上的金属氧化物电阻膜层,表面覆盖有保护玻璃釉,具备良好的稳定性和耐久性。该器件符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对长期稳定性有一定要求的应用场景。由于其紧凑的0805(2012公制)封装,能够在有限空间内实现高效布板,同时保持足够的功率处理能力与热稳定性。此外,该系列电阻具有较低的电压系数和良好的温度循环性能,在不同环境条件下均能维持稳定的电气特性。

参数

型号:DR0805 472K
  封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
  电阻值:4.7kΩ
  公差:±10%
  额定功率:0.125W(1/8W)
  温度系数:±200ppm/°C 或 ±400ppm/°C(依据具体批次)
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:200V
  耐压:500V
  阻值范围:10Ω 至 10MΩ(系列范围内)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  基板材料:氧化铝陶瓷
  电阻膜材料:厚膜(RuO2)
  端电极结构:Ag/Pd内电极,Sn外镀层

特性

DR0805 472K 具备出色的电气稳定性和环境适应能力,其厚膜电阻技术确保在多种工作条件下仍能维持可靠的性能表现。该器件采用了成熟的丝网印刷工艺将钌氧化物(RuO2)电阻浆料涂覆于高纯度氧化铝陶瓷基板上,随后经过高温烧结形成均匀致密的导电膜层。这种制造工艺不仅赋予了电阻良好的耐湿性和抗老化能力,还使其具备较强的脉冲负载承受力。在长时间运行过程中,其阻值漂移较小,尤其在额定功率以下使用时,寿命可达数万小时以上。该电阻的温度系数通常为±200ppm/°C或±400ppm/°C,虽然不如薄膜电阻精确,但在大多数通用电路中已足够满足需求。其宽广的工作温度范围(-55°C至+155°C)使其可在极端高低温环境中稳定工作,适合用于户外设备、汽车电子及工业自动化系统。此外,器件的端电极为多层结构设计,包含银钯合金内层和锡外镀层,增强了焊接可靠性和润湿性,支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。其绝缘电阻大于10GΩ,且具有良好的耐电压冲击能力,可承受短时间内高达500V的测试电压。整体结构坚固,机械强度高,能有效抵抗振动和热应力引起的失效风险。产品符合IEC 60115-8、EIA RS-375等国际标准,并通过了ISO认证的质量管理体系生产,确保每一批次产品的可追溯性与一致性。
  值得一提的是,该型号虽标称为±10%公差,但在实际应用中常被用于非精密信号分压、限流或上拉/下拉配置等场合,因其成本低、供货稳定而受到广泛欢迎。尽管其噪声水平略高于薄膜电阻,但对于音频前端以外的一般模拟和数字电路而言影响甚微。此外,该系列电阻在潮湿、高温存储试验(如85°C/85%RH)下表现出优异的稳定性,阻值变化率通常小于±1%。其UL认证编号为E132625,满足94V-0级别的可燃性要求,适用于需要防火安全设计的终端设备。整体来看,DR0805 472K是一款兼顾性价比与可靠性的通用型贴片电阻,特别适合大批量自动化生产使用。

应用

DR0805 472K 被广泛应用于各类电子设备中,主要功能包括信号电平调节、电流检测、偏置网络构建以及电源管理模块中的反馈分压。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居控制器中,该电阻常用于I/O口的上拉或下拉配置,防止引脚悬空导致误触发。在电源转换电路中,它可用于开关电源(SMPS)的反馈回路中作为分压元件,配合稳压IC实现输出电压的设定。此外,在LED驱动电路中,该电阻可作为限流或检测电阻使用,帮助控制系统电流大小。工业控制领域中,该器件适用于PLC输入模块、传感器信号调理电路以及继电器驱动接口,提供稳定的阻抗匹配和电压分压功能。在通信设备如路由器、交换机和基站模块中,该电阻可用于阻抗匹配网络或偏置电路中,保证信号完整性。汽车电子方面,虽然更严苛环境可能倾向选用AEC-Q200认证更强的型号,但此款仍可用于车身控制模块、空调系统或车载娱乐系统的非关键路径中。另外,医疗仪器、测量仪表和便携式设备也常采用此类电阻进行基准电压采样或逻辑电平转换。由于其具备一定的耐高压能力和良好的长期稳定性,即使在电网波动较大的地区也能保持正常工作。总体而言,该器件适用于所有对精度要求不高但对可靠性与成本敏感的中低端电子系统设计场景。
  在PCB布局设计中,建议避免将其放置在高热源附近以减少额外温升带来的阻值偏差。同时应确保焊盘设计符合制造商推荐尺寸,以防止立碑(tombstoning)现象发生。对于高频应用,应注意寄生电感和电容的影响,必要时可选择更低封装或薄膜类型替代。整体上,该电阻凭借其成熟的技术、广泛的供应渠道和优良的性价比,成为众多电子工程师在常规电路设计中的首选基础元件之一。

替代型号

CRCW0805472KJNEA
  ERJ-8BWY472KV
  RC0805FR-074K7L
  RT0805CRD074K7L

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