类型：音频功率放大器
　　制造商：Diodes Incorporated
　　工艺技术：BiCMOS
　　通道数：立体声（2通道）
　　工作电压范围：±15V 至 ±35V（双电源）或 30V 至 70V（单电源）
　　输出功率：典型值 50W + 50W（8Ω负载，THD=1%，VCC=±30V）
　　总谐波失真（THD）：≤0.01%（1kHz，额定输出）
　　信噪比（SNR）：≥110dB（A加权）
　　增益设置：可通过外部电阻编程（典型默认增益：30dB）
　　带宽：20Hz - 200kHz（-3dB）
　　输入阻抗：≥20kΩ
　　静态电流：≤80mA（无信号时）
　　保护功能：过热保护、过流保护、短路保护、直流偏移保护
　　关断功能：支持待机/静音控制引脚
　　封装形式：HTSSOP-28EP 或类似带裸露焊盘的封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　热阻（θJA）：约 40°C/W（依赖PCB散热设计）

DPA6119具备卓越的音频性能表现，其核心优势在于极低的总谐波失真和噪声水平（THD+N），在全音频频段内可维持低于0.01%的失真率，确保还原原始音频信号的高度准确性，避免声音染色，带来自然、通透的听觉体验。该芯片采用差分输入架构与高共模抑制比设计，有效抑制外界电磁干扰和电源波动对音频信号的影响，提升系统抗干扰能力。其开环增益高达120dB以上，配合精密反馈网络，可实现稳定且线性的闭环增益控制，适用于高保真前置放大与功率放大的集成方案。
　　DPA6119内置全面的故障保护机制，包含实时温度监测电路，当芯片结温超过安全阈值（通常为150°C）时自动降低输出功率或关闭输出级，防止永久性损坏；同时具备输出级短路到地、到电源轨及负载间的保护功能，极大增强了系统鲁棒性。其静音和待机功能可通过逻辑电平控制引脚启用，支持远程控制与低功耗管理模式，在不使用时显著减少能耗。
　　该器件具有良好的驱动能力，可稳定驱动低至4Ω甚至更低阻抗的扬声器负载，并在大动态信号下保持出色瞬态响应，避免“软脚”现象。其频率响应平坦宽广，从20Hz低频延伸至200kHz超音频范围，不仅覆盖人耳可听范围，还能有效处理高频细节，提升空间感与解析力。得益于BiCMOS工艺，DPA6119结合了双极型晶体管的高跨导特性和CMOS的低功耗优势，在保证强劲输出的同时实现较高的能效比，减少热量积累，降低散热器尺寸要求。
　　在PCB设计方面，DPA6119推荐使用多层板结构并配合大面积接地铜箔以增强散热与信号完整性。其封装底部带有裸露焊盘，必须正确焊接至PCB的热沉区域以确保有效导热。芯片内部还集成了启动缓冲电路，避免开机瞬间产生“爆音”或“噗噗声”，提升用户体验。此外，DPA6119对电源纹波抑制能力强（PSRR ≥ 80dB），可在未完全滤波的电源条件下仍保持干净输出，简化外围电源设计。

DPA6119主要用于对音质要求较高的中高端音频放大系统。典型应用包括家庭立体声音响系统、有源多媒体音箱、Soundbar条形音箱、车载娱乐系统的后级放大模块以及专业监听设备。在家庭影院系统中，它常被用作主声道或环绕声道的功率放大单元，提供充沛而细腻的声音表现。由于其高输出功率能力和稳定性，也适用于小型演出扩声系统中的有源扬声器设计。
　　在工业与商业领域，DPA6119可用于公共广播系统、会议音响系统以及数字标牌音频输出模块，尤其是在需要长时间连续运行且环境条件较复杂的场合，其内置多重保护机制显得尤为重要。此外，该芯片还可集成于多功能音频处理主机中，作为最终的模拟输出驱动级，配合DSP处理器完成均衡、延迟、分频等功能。
　　对于DIY发烧友和音频工程师而言，DPA6119因其性能优越、外围电路简洁、资料齐全而成为热门选择，广泛用于自制Hi-Fi功放项目。其灵活的增益配置和兼容标准线路电平输入的特性，使其可以直接连接CD播放器、解码器或前级放大器输出，无需额外电平转换电路。结合优质电源与合理布局，DPA6119能够发挥出接近专业级设备的音频水准，满足高保真回放需求。

TPA3255, TAS5756M, BD5887FS