类型：双通道肖特基二极管阵列
　　封装形式：SOT-23-3
　　最大重复反向电压（VRRM）：24V
　　最大直流反向电压（VR）：24V
　　峰值脉冲功率（PPPM）：300W
　　最大正向整流电流（IF）：300mA
　　最大正向压降（VF）：0.35V @ 10mA, 典型值；0.55V @ 100mA
　　反向漏电流（IR）：≤1μA @ 24V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　ESD耐受能力（HBM）：8kV（典型）
　　引脚数量：3
　　极性配置：双阳极共阴极

DO3340P-223的核心特性之一是其采用肖特基势垒技术构建的低正向导通压降性能，这使得它在处理微弱信号或低电压操作环境中表现出色。与传统的PN结二极管相比，肖特基二极管具有更小的开启电压，通常在0.3V左右即可开始导通，从而有效减少能量损耗并提升系统效率。这一特性特别适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。此外，由于其载流子传输机制主要依赖多数载流子，因此开关速度极快，反向恢复时间几乎可以忽略不计，避免了高频切换过程中可能出现的反向恢复电荷积累问题，显著降低了电磁干扰（EMI）风险。
　　另一个重要特性是其出色的静电放电（ESD）防护能力。DO3340P-223能够承受高达8kV的人体模型（HBM）静电冲击，符合IEC 61000-4-2 Level 4标准要求，适用于暴露在外部接口环境下的信号线路保护，如USB端口、音频接口、传感器输入等。其内部结构设计将两个独立的阳极连接到公共阴极，形成一个对称的钳位网络，可在正负瞬态电压出现时迅速将过压引导至地线，防止后级敏感IC受损。这种双通道配置不仅节省了PCB空间，还简化了布线复杂度，提高了系统的集成度。
　　该器件采用SOT-23-3小型化表面贴装封装，尺寸紧凑（约2.9mm x 1.6mm x 1.1mm），非常适合高密度印刷电路板设计。同时，该封装具备良好的散热性能和机械稳定性，支持自动化贴片工艺，便于大规模生产。DO3340P-223的工作温度范围宽达-55°C至+150°C，确保其在极端环境条件下仍能稳定运行，适用于工业控制、汽车电子及户外通信设备等多种严苛应用场景。此外，产品符合无铅（Pb-free）和RoHS指令要求，满足现代绿色电子制造的标准。

DO3340P-223常用于各类需要瞬态电压抑制和信号线路保护的电子系统中。典型应用包括便携式消费类电子产品中的USB数据线保护，例如智能手机、平板电脑和移动电源等设备的数据接口ESD防护。在这些应用中，高速数据信号容易受到人体接触或电缆摩擦产生的静电影响，使用DO3340P-223可有效吸收瞬态高压脉冲，防止主控芯片损坏。此外，该器件也广泛应用于音频/视频接口保护，如耳机插孔、麦克风输入端口等，保障用户频繁插拔时不致造成内部电路失效。
　　在工业控制系统中，DO3340P-223可用于传感器信号调理电路的前端保护，防止现场环境中因雷击感应或电源波动引起的浪涌电压侵入。其快速响应能力和低钳位电压特性有助于维持信号完整性，提高系统可靠性。在通信模块中，尤其是RS-232、I2C、SPI等低速串行总线接口上，该器件可作为双向TVS保护元件，抑制来自连接器或长线缆耦合进来的噪声干扰。
　　另外，由于其低电容特性（典型值低于10pF），DO3340P-223不会显著影响高频信号的传输质量，因此也可用于某些射频前端电路或无线模块的辅助保护。在汽车电子领域，尽管该器件未专门认证为AEC-Q101车规级，但仍可用于非关键性的车载信息娱乐系统接口保护。总体而言，任何需要小型化、高效能、低成本电路保护方案的设计均可考虑采用DO3340P-223作为解决方案。

SM712-02UTCG
　　TPD3USB20DRBR
　　SP3011-02UTG