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DO3340P-104MLD 发布时间 时间:2025/12/27 22:32:09 查看 阅读:24

DO3340P-104MLD是一款由Vishay Dale生产的高精度、表面贴装的厚膜片式电阻阵列。该器件集成了多个匹配的电阻,封装在一个紧凑的陶瓷基板上,适用于需要高精度电阻匹配和稳定电气性能的应用场合。该型号中的'104'表示单个电阻的标称阻值为100kΩ(即10 × 10^4 Ω),'M'代表公差为±20%,而'LD'通常指该器件采用无铅设计并符合RoHS标准。DO3340P系列属于双列扁平封装(DIP)形式的表面贴装电阻网络,广泛用于模拟电路、信号调理、电压分压、滤波以及精密测量系统中。其结构设计确保了良好的热稳定性与长期可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现。此外,该器件具备优良的耐湿性和抗老化能力,适合在严苛环境条件下使用。由于其集成化设计,DO3340P-104MLD有助于减少PCB上的元件数量,提高组装效率,并优化电路布局空间。

参数

产品类型:电阻阵列
  电路类型:隔离电阻(Isolated)
  引脚数:8
  额定功率:0.64W
  工作电压:200V
  最大过载电压:400V
  标称阻值:100kΩ
  阻值公差:±20%
  温度系数:±300ppm/℃
  工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
  封装形式:SMD
  尺寸:4.95mm × 3.71mm × 0.66mm

特性

DO3340P-104MLD电阻阵列具备出色的电阻匹配性能和长期稳定性,是精密模拟电路设计中的关键元件之一。其内部采用先进的厚膜制造工艺,在陶瓷基板上沉积并修调电阻层,从而实现多个电阻之间的一致性与对称性。这种结构不仅提高了通道间的匹配度,还显著降低了因温度梯度引起的误差。每个电阻单元相互隔离,允许灵活配置于各种电路拓扑中,如多路分压器、反馈网络或终端匹配等。该器件具有较低的寄生电感和电容,适合高频信号处理应用,能有效减少信号失真和噪声干扰。此外,其表面贴装封装形式支持自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。
  该电阻阵列的工作温度范围宽达-55℃至+155℃,可在极端环境条件下可靠运行,适用于工业控制、汽车电子和航空航天等领域。器件的温度系数为±300ppm/℃,虽然不及薄膜电阻优异,但在同类厚膜产品中仍属较高水平,足以满足大多数非超高精度应用的需求。其额定功率为0.64W(对于整个阵列),在合理散热条件下可长时间稳定工作。由于采用了无铅端接和符合RoHS标准的材料,DO3340P-104MLD也适用于绿色环保电子产品设计。
  Vishay作为全球领先的分立式电子元器件制造商,其DO3340P系列在质量控制和可靠性测试方面遵循严格的军工级标准。该器件通过了多项环境应力筛选试验,包括高温存储、温度循环、湿度偏压测试等,确保在复杂工况下的长期稳定性。此外,其良好的耐湿性能减少了因潮气侵入导致的参数漂移或短路风险,增强了在高湿度环境中的适应能力。整体而言,DO3340P-104MLD是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的高集成度电阻解决方案。

应用

DO3340P-104MLD广泛应用于需要多电阻匹配和高稳定性的电子系统中。典型应用场景包括精密仪器仪表中的信号调理电路,用于构建多通道放大器的增益设置网络或参考电压分压器。在数据采集系统和模数转换器(ADC)前端电路中,该电阻阵列可用于提供一致的输入阻抗匹配和偏置电压生成,从而提升系统的线性度与信噪比。此外,在工业自动化控制系统中,它常被用作传感器信号调理模块的一部分,特别是在压力、温度或位置传感电路中实现精确的比例测量。
  在通信设备领域,DO3340P-104MLD可用于接口电路中的终端匹配和衰减网络,确保高速信号传输的完整性。其低寄生效应使其适用于中高频模拟信号路径,例如音频处理、视频信号缓冲等场合。在汽车电子系统中,该器件可用于发动机控制单元(ECU)、车身电子模块或车载传感器接口,因其具备良好的温度适应性和抗振动能力。同时,在电源管理电路中,它可以构成反馈分压网络,用于监控输出电压并提供稳定调节。
  由于其小尺寸表面贴装封装,该器件特别适合高密度PCB布局设计,广泛用于便携式医疗设备、测试测量仪器、工业PLC模块以及航空航天电子系统。此外,在需要长期运行且维护困难的应用中,如远程监控终端或井下探测设备,其高可靠性和抗老化特性显得尤为重要。总体来看,DO3340P-104MLD凭借其集成化、稳定性和环境适应性,成为多种高端电子系统中不可或缺的基础元件。

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