产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　电感值：1.5 nH
　　允许偏差：±0.2 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值 380 mΩ
　　额定电流（Ir）：150 mA（近似值）
　　自谐振频率（SRF）：≥ 6.0 GHz
　　Q值：≥ 35 @ 1 GHz
　　封装尺寸：1.0 mm × 0.5 mm（0402 公制）
　　温度系数：±30 ppm/°C
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度 260°C）

DO3314-152MXC 多层陶瓷电感器具备优异的高频性能表现，这主要得益于其采用的高精度厚膜印刷技术和多层叠层结构设计。在高频应用中，电感器的Q值（品质因数）是衡量其能量损耗的关键指标，而该器件在1 GHz频率下可实现不低于35的Q值，显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了射频电路的整体效率。这一特性使其特别适用于诸如阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路等对插入损耗敏感的应用场景。
　　该电感器具有较高的自谐振频率（SRF），典型值可达6.0 GHz以上。由于所有实际电感器都存在寄生电容，当工作频率接近SRF时，器件将表现出容性特征并失去电感功能。因此，高SRF意味着DO3314-152MXC可在更高频段内保持理想的电感行为，适用于Wi-Fi（2.4 GHz / 5 GHz）、蓝牙、Zigbee以及部分毫米波前段电路的设计需求。此外，其电感值偏差控制在±0.2 nH以内，体现出极高的制造一致性，有利于提升批量生产的良率与电路性能的可重复性。
　　在可靠性方面，该器件采用陶瓷基材与贵金属电极体系，具备出色的耐热性和抗氧化能力。即使在高温高湿环境下长期运行，也能保持稳定的电气参数。其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，满足工业级与消费类电子产品的严苛环境要求。同时，产品经过严格的回流焊兼容性测试，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造流程。小型化的0402封装不仅节省PCB空间，还便于在高密度布局中进行精确布放，进一步优化高频走线的寄生效应。

DO3314-152MXC 主要应用于高频射频电路设计中，尤其适合需要微型化且高性能电感元件的无线通信设备。在智能手机和平板电脑中，它常被用于天线匹配网络，以实现发射链路与接收链路之间的最佳阻抗匹配，从而提高信号接收灵敏度和发射效率。此外，在射频功率放大器（PA）输出端或低噪声放大器（LNA）输入端的匹配电路中，该电感可用于调节输入输出阻抗，确保最大功率传输并减少反射损耗。
　　在蓝牙模块、Wi-Fi模组以及NFC（近场通信）系统中，DO3314-152MXC 可作为LC谐振电路的一部分，参与构建带通滤波器或陷波器，有效抑制干扰信号并提升信噪比。其高Q值和低直流电阻特性有助于降低功耗，延长电池续航时间，特别适用于可穿戴设备和物联网终端等对能效要求较高的产品。
　　此外，该器件还可用于高速数字信号线路中的EMI抑制，作为高频扼流圈阻止不需要的射频噪声传播，同时不影响主信号的完整性。在GPS、UWB（超宽带）及部分5G sub-6GHz前端模块中，由于其良好的频率响应特性和温度稳定性，也被广泛用作调谐元件。总之，任何需要在GHz频段内实现高效、稳定电感功能的小型化电子系统，均可考虑采用DO3314-152MXC作为关键无源元件。

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