产品系列：IHLP
　　电感值：330 μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值 180 mΩ
　　额定电流（Isat）：1.35 A（基于ΔL = -30%）
　　额定电流（Itemp）：1.6 A（基于温升40°C）
　　最大直流电流：1.35 A
　　自谐振频率（SRF）：典型值 25 MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（最大+155°C峰值）
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：1812（4.5 mm x 3.2 mm x 1.2 mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　磁屏蔽类型：全屏蔽结构
　　端子材料：铜合金，镀锡
　　耐湿性：符合IEC 61760-1标准
　　焊接方式：推荐回流焊，最高峰值温度260°C/10秒

DO1813H-331MLB采用先进的金属合金粉末磁芯技术，这种材料具有极高的磁导率和优异的能量存储能力，同时在高电流下表现出良好的抗饱和特性。这意味着即使在瞬态负载或启动浪涌期间，电感值也能保持稳定，避免因磁芯饱和导致的电流突变和效率下降。其内部绕组采用扁平铜线精密绕制，不仅提高了填充因子，还显著降低了直流电阻（DCR），从而减少I2R损耗，提升整体电源转换效率。这一特性对于电池供电设备或追求高能效的电源设计尤为重要。
　　该器件具备全屏蔽磁路结构，能够有效抑制外部电磁干扰（EMI）并防止自身磁场泄漏，降低对邻近敏感电路的影响。这对于高速数字电路、射频模块或医疗电子设备中的电源去耦非常关键。屏蔽设计也使得多个电感器可以紧密排列而不会产生明显的互感效应，有利于高密度PCB布局优化。
　　DO1813H-331MLB具有出色的热管理能力。其材料体系和结构设计允许在高达+125°C的环境温度下持续工作，并可承受短时+155°C的极端温度。器件的温升测试基于额定电流下的功耗表现，确保在满载运行时外壳温度上升可控，避免对周边元件造成热应力影响。此外，其低热阻特性有助于热量快速传导至PCB，进一步增强散热效果。
　　该电感器通过AEC-Q200认证，适用于汽车电子应用，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源、LED驱动等。其机械结构坚固，抗振动和冲击能力强，配合可靠的端子焊接设计，可在恶劣的机械环境中长期稳定运行。制造过程遵循严格的品质控制流程，确保批次一致性与长期可靠性。

DO1813H-331MLB广泛应用于各类中高功率直流-直流（DC-DC）转换器中，特别是在降压（Buck）、升压（Boost）和升降压（Buck-Boost）拓扑结构中作为储能和滤波元件。其高电感值和良好的电流处理能力使其非常适合用于服务器电源、网络通信设备、工业控制模块以及便携式医疗仪器中的多相VRM（电压调节模块）。在这些应用中，它能够有效平滑输出电流纹波，提高动态响应速度，并在负载突变时维持输出电压稳定。
　　在电池管理系统（BMS）和电动工具电源中，该电感器可用于主功率路径的LC滤波网络，以抑制开关噪声并保护下游电路。其紧凑的1812封装形式使其成为替代传统引线电感的理想选择，尤其适用于需要小型化设计但又不能牺牲性能的产品。
　　在汽车电子领域，DO1813H-331MLB被广泛用于车身控制模块、仪表盘电源、车载摄像头和雷达系统的供电前端。其AEC-Q200认证保证了在车辆冷启动、负载突降等瞬态条件下仍能可靠工作。同时，其低EMI特性有助于满足汽车行业严格的电磁兼容（EMC）标准，如CISPR 25 Class 5要求。
　　此外，该器件也适用于AC-DC辅助电源、智能电表、PLC控制器和太阳能逆变器中的滤波与储能环节。在这些工业应用中，长期运行稳定性、耐高温能力和抗老化性能是关键考量因素，而DO1813H-331MLB正好满足这些需求。其表面贴装设计还便于自动化生产，提升组装效率与良率。

IHLP-1812BZ-11, IHLP-1812AB-01, DO1812P-331MLD, XAL1812-331M}