产品类型：绕线片式电感器
　　电感值：47μH ±20%
　　额定电流：300mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：1.05Ω 最大
　　自谐振频率（SRF）：25MHz 最小
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　热冲击耐受性：满足JESD22-A110
　　湿度敏感度等级（MSL）：1级（<=30°C/85%RH）
　　抗机械冲击：符合EIA-198
　　抗振动：符合MIL-STD-202 Method 204
　　封装尺寸：1608（公制：1.6mm x 0.8mm）
　　高度：约0.8mm
　　端子材料：银（Ag）镀层
　　核心材料：复合磁性材料
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构
　　焊接温度：最高260°C（每端10秒）

DO1608C-473MLD采用先进的绕线技术和高饱和磁芯材料，确保在高电流条件下仍能维持稳定的电感性能。其内部绕组使用精细铜线绕制，优化了导电路径，显著降低了直流电阻，从而减少了因I2R效应引起的温升和能量损耗。该电感器的磁屏蔽结构设计有效抑制了外部磁场辐射，降低了电磁干扰（EMI），使其非常适合用于高密度布局的PCB设计中，避免邻近元件受到干扰。此外，该结构还增强了对环境磁场的抗扰能力，提升了系统的整体可靠性。
　　该器件具有优异的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化较小，能够适应严苛的工业和消费类应用场景。其小型化1608封装（1.6mm x 0.8mm）特别适合空间受限的设计，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑中的电源模块。尽管体积小巧，但其机械强度高，经过严格的振动、冲击和热循环测试验证，确保在移动设备或车载环境中长期稳定运行。
　　DO1608C-473MLD的制造过程遵循AEC-Q200标准的部分要求，具备良好的长期可靠性。其端子采用银镀层，提供了优良的可焊性和连接牢固性，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造趋势。同时，该元件具备一定的抗潮湿能力，MSL等级为1级，意味着在常温常湿环境下可长时间储存而不影响焊接质量。这些综合特性使得DO1608C-473MLD成为高性能、小型化电源解决方案中的理想选择。

DO1608C-473MLD广泛应用于需要高效能、小尺寸电感的便携式电子设备中。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC降压或升压转换器，用于滤波和储能功能。在这些设备中，该电感帮助实现高效的电压调节，延长电池续航时间，并减少发热问题。
　　此外，它也适用于各种低功率开关电源（SMPS）模块，特别是在空间受限的主板或电源管理单元（PMU）中发挥重要作用。在LED驱动电路中，该电感能够提供稳定的电流输出，提升照明系统的效率与寿命。由于其良好的EMI抑制能力，该器件还可用于射频模块附近的电源去耦网络，防止噪声耦合到敏感信号路径。
　　在工业控制和物联网（IoT）设备中，DO1608C-473MLD可用于传感器供电、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）的电源滤波，确保系统在复杂电磁环境中稳定运行。其高可靠性和耐温特性也使其适用于汽车电子中的非动力总成系统，例如车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块等。总之，凡是需要微型化、高效率、低噪声电感的场合，DO1608C-473MLD都是一个值得信赖的选择。

IHLP1608ABERR47M51
　　IHLP1608CDBRR47M01
　　SRN1608TA-470M