制造商：Panasonic
　　产品系列：DO1608C
　　封装/外壳：1608（0603）
　　电感值：1.5nH
　　容差：±0.2nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流（Irms）：约150mA
　　自谐振频率（SRF）：最小值约6.0GHz
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　屏蔽类型：非屏蔽
　　应用频率范围：高频射频应用

DO1608C-152C电感器采用了先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的1608封装内实现了稳定的1.5nH电感值，具备优异的高频响应性能。其核心优势之一是极高的尺寸集成度，能够在高密度PCB布局中节省宝贵的空间，特别适用于超薄手机、可穿戴设备和其他紧凑型电子装置。该器件的电感容差控制在±0.2nH以内，确保了在射频匹配网络中的精准调谐能力，有助于提升信号完整性与传输效率。由于采用低损耗陶瓷介质和优化的内部导体设计，其直流电阻较低，典型值仅为0.32Ω，从而减少了功率损耗并提高了整体能效。
　　该电感的自谐振频率（SRF）高达6.0GHz以上，使其在GHz级别的射频应用中仍能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的性能下降。这一特性使其非常适合用于2.4GHz Wi-Fi、5GHz Wi-Fi 5/6、蓝牙5.x以及部分毫米波前端电路中的阻抗匹配和滤波功能。同时，其非屏蔽结构设计虽然牺牲了一定的磁场抑制能力，但换来了更轻的重量和更低的成本，适用于对成本敏感且空间严格受限的应用场景。
　　DO1608C-152C还具备出色的温度稳定性和长期可靠性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适应各种恶劣环境条件。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构，具备良好的可焊性和耐热冲击性能，兼容标准的SMT回流焊接工艺。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，显示出其在工业级和车载信息娱乐系统中的潜在适用性。总体而言，DO1608C-152C是一款专为高频、小信号应用优化的小型化片式电感，结合了精密电感控制、高频性能和紧凑封装三大优势，是现代射频电路设计中不可或缺的基础元件之一。

DO1608C-152C主要应用于高频射频电路中，尤其是在需要精确电感值和微型封装的场合。常见应用包括智能手机中的天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等射频前端模块。在无线通信模块如Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、NFC以及UWB（超宽带）系统中，该电感用于构建LC谐振电路、带通滤波器或π型匹配网络，以实现最佳的信号传输效率和最小的反射损耗。此外，在高速数字电路中，该器件也可用于电源去耦、噪声抑制和信号路径的高频补偿，特别是在GHz级时钟信号线路中起到稳定阻抗的作用。
　　该电感还广泛用于各类便携式消费电子产品，如智能手表、TWS耳机、平板电脑和物联网终端设备，这些设备对元器件的小型化和高频性能有极高要求。在射频识别（RFID）读写器、GPS/GLONASS接收模块以及蜂窝通信模组（如LTE-M、NB-IoT）中，DO1608C-152C能够有效提升接收灵敏度和发射效率。由于其良好的温度稳定性和可靠性，该器件也可应用于工业传感器、车载无线模块和医疗无线传输设备等对稳定性要求较高的领域。

[
　　 "LQM18PN1R5NT0",
　　 "DLW21HN1R5XK-7",
　　 "MLG1608R15NT",
　　 "SRP1005-1R5Y"
　　]