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DMT6012LSS-13 发布时间 时间:2025/8/2 6:35:51 查看 阅读:23

DMT6012LSS-13是一款由Diodes公司生产的P沟道增强型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该器件设计用于高效率电源管理应用,例如负载开关、DC-DC转换器和电池供电系统。DMT6012LSS-13采用先进的Trench MOSFET技术,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能,能够在高频率下工作,适用于紧凑型高功率密度设计。

参数

类型:P沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):-20V
  最大栅源电压(Vgs):±12V
  最大连续漏极电流(Id):-6A
  导通电阻(Rds(on)):最大值30mΩ(在Vgs=-4.5V时)
  最大功耗(Pd):2.6W
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:SOT26(SOT-23-6)
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

DMT6012LSS-13具备多项高性能特性,使其在各类电源管理系统中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。在Vgs=-4.5V时,Rds(on)最大仅为30mΩ,有助于减少发热并提高功率传输效率。其次,该MOSFET采用先进的Trench结构技术,提高了器件的开关速度和导通性能,从而支持高频操作,适用于高效率的DC-DC转换器设计。
  此外,DMT6012LSS-13的最大漏极电流为-6A,能够在较高负载条件下稳定工作,适用于便携式设备和负载开关应用。其最大漏源电压为-20V,提供了良好的电压裕量,适合多种低压电源管理场景。栅极驱动电压范围为±12V,兼容常见的逻辑电平驱动电路,便于集成到现有控制系统中。
  该器件的封装形式为SOT26(SOT-23-6),是一种小型表面贴装封装,适用于空间受限的设计,同时具备良好的散热性能。这种封装形式有助于实现紧凑的PCB布局,提升整体设计的灵活性。DMT6012LSS-13的工作温度范围宽,支持从-55°C到+150°C的环境条件下稳定运行,适用于工业级和消费级应用场景。
  在可靠性方面,DMT6012LSS-13具有良好的热稳定性和长期耐用性,能够承受较高的热应力和机械应力,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。其低功耗特性也使其在电池供电设备中具有优势,有助于延长设备续航时间。

应用

DMT6012LSS-13广泛应用于各类电源管理系统中,尤其是在需要高效率和小尺寸设计的场合。其主要应用包括负载开关、DC-DC转换器、同步整流、电池管理系统以及便携式电子设备的电源控制模块。由于其高电流能力和低导通电阻,它也非常适用于低电压电源转换和负载管理应用,例如在智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及物联网设备中作为负载开关或电源控制元件。此外,在工业自动化设备、电源适配器、充电器和LED驱动电路中,DMT6012LSS-13也可发挥出色的性能。

替代型号

Si4435BDY-T1-GE3, FDMS3618, AO4406A, FDC6303, NTR4502P

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DMT6012LSS-13参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.30420卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)10.4A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)11 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)22.2 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1522 pF @ 30 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.2W(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-SO
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)