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DMT32M5LPS-13 发布时间 时间:2025/12/26 10:19:40 查看 阅读:12

DMT32M5LPS-13是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻和高开关速度的特点。该器件特别适用于需要高效能和小尺寸封装的应用场合。其SOT-23封装形式使其非常适合在空间受限的设计中使用,同时保持良好的热性能和电气性能。这款MOSFET广泛应用于便携式设备、电源管理电路以及各种模拟和数字开关应用中。
  DMT32M5LPS-13的栅极阈值电压较低,确保了在低电压逻辑信号下的可靠操作,这使得它能够直接与微控制器或其他低电压驱动电路接口而无需额外的电平转换电路。此外,该器件还具备良好的抗静电放电(ESD)能力,增强了在实际应用中的可靠性。由于采用了高质量的材料和严格的生产工艺控制,DMT32M5LPS-13表现出优异的一致性和长期稳定性,适合用于对可靠性要求较高的工业和消费类电子产品。

参数

型号:DMT32M5LPS-13
  类型:P沟道
  最大漏源电压(Vds):-20V
  最大栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):-2.8A
  脉冲漏极电流(Idm):-8A
  导通电阻(Rds(on)):32mΩ @ Vgs = -4.5V
  导通电阻(Rds(on)):45mΩ @ Vgs = -2.5V
  栅极阈值电压(Vgs(th)):-0.4V 至 -1.0V
  输入电容(Ciss):400pF
  输出电容(Coss):160pF
  反向恢复时间(trr):12ns
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装/外壳:SOT-23

特性

DMT32M5LPS-13采用先进的沟槽式MOSFET工艺,这种结构设计显著降低了器件的导通电阻,从而减少了功率损耗并提高了整体效率。其Rds(on)值在-4.5V的栅极驱动电压下仅为32mΩ,在更低的-2.5V条件下也能维持在45mΩ的较低水平,这意味着即使在电池供电等电压受限的应用场景中,该MOSFET仍能提供出色的性能表现。低导通电阻不仅有助于减少发热,还能允许更高的电流承载能力,对于小型化设计尤为重要。
  该器件的工作温度范围宽达-55°C至+150°C,表明其能够在极端环境条件下稳定运行,无论是寒冷的户外设备还是高温的封闭式电子系统都能胜任。此外,其快速的开关特性体现在较短的反向恢复时间trr为12ns,这一特点对于高频开关应用非常关键,可以有效降低开关损耗,提升系统的动态响应速度。配合较小的输入和输出电容(Ciss=400pF, Coss=160pF),进一步优化了高频工作的性能表现。
  SOT-23封装是业界广泛采用的小外形晶体管封装之一,具有体积小、重量轻、易于自动化装配的优点。尽管封装尺寸紧凑,但DMT32M5LPS-13依然实现了良好的散热性能,通过PCB布局合理设计即可满足大多数应用的热管理需求。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,支持绿色环保制造流程。其坚固的内部结构和可靠的封装工艺也提升了抗机械应力和热循环的能力,确保在复杂工况下的长期可靠性。

应用

DMT32M5LPS-13因其优异的电气特性和紧凑的封装形式,被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源开关和负载切换电路。在此类应用中,器件的低导通电阻有助于延长电池续航时间,而小尺寸封装则有利于节省宝贵的PCB空间。
  在电源管理系统中,该MOSFET可用于实现高效的DC-DC转换器、同步整流器或背靠背配置下的防反接保护电路。其快速的开关能力和低栅极电荷特性使其适合高频操作,有助于减小外部滤波元件的尺寸,进而缩小整体电源模块的体积。此外,它也可作为高端或低端开关用于电机驱动、LED驱动及各类电池供电设备的启停控制。
  工业控制领域中,DMT32M5LPS-13可用于信号路由、继电器替代方案以及I/O端口的电平转换和隔离功能。由于其具备一定的过载承受能力和良好的温度稳定性,因此在环境条件较为严苛的工业环境中仍能保持稳定工作。另外,该器件还可用于热插拔电路设计,以防止带电插拔时产生的浪涌电流损坏系统组件。凭借其高可靠性和兼容性,DMT32M5LPS-13已成为许多现代电子设计中不可或缺的关键元件之一。

替代型号

[
   "DMG3415U",
   "SI2301DS",
   "AO3401A",
   "FDMC8200",
   "BSS84"
  ]

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DMT32M5LPS-13参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥2.81532卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)150A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)68 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)3944 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)100W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装PowerDI5060-8
  • 封装/外壳8-PowerTDFN