时间:2025/12/26 10:27:03
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DMP6185SEQ-13是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),采用先进的TrenchFET技术制造,专为高效率和高性能电源管理应用设计。该器件封装在小型化的PowerDI5060-6L封装中,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能,适用于空间受限且对功耗敏感的应用场景。DMP6185SEQ-13常用于负载开关、电池供电设备中的电源路径控制、DC-DC转换器以及过压保护电路等。其栅极驱动电压兼容标准逻辑电平,便于与微控制器或其他数字信号源直接接口。此外,该MOSFET具备优良的雪崩能量耐受能力和可靠的长期稳定性,适合工业、消费类电子及便携式设备中的关键功率切换任务。
型号:DMP6185SEQ-13
制造商:Diodes Incorporated
器件类型:P沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):-20V
最大栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):-5.4A(TC=25°C)
脉冲漏极电流( IDM):-16A
导通电阻(RDS(on)):22mΩ(@ VGS = -4.5V)
导通电阻(RDS(on)):27mΩ(@ VGS = -2.5V)
栅极阈值电压(VGS(th)):-0.8V ~ -1.4V
输入电容(Ciss):590pF(@ VDS=10V)
反向恢复时间(trr):18ns
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:PowerDI5060-6L
DMP6185SEQ-13采用先进的TrenchFET工艺技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡,使其在低电压、大电流应用中表现出色。其RDS(on)典型值仅为22mΩ(在VGS = -4.5V时),显著降低了导通损耗,提高了系统整体能效。该器件的栅极结构经过优化,具备较低的输入电容(Ciss = 590pF)和反馈电容(Crss),有助于减少驱动功耗并提升高频开关响应能力。同时,其快速的反向恢复时间(trr = 18ns)有效抑制了体二极管反向恢复引起的瞬态电流尖峰,降低了电磁干扰(EMI)风险,并提升了同步整流或H桥电路中的可靠性。
DMP6185SEQ-13的PowerDI5060-6L封装是一种无引脚表面贴装封装,具有出色的散热性能和较小的占板面积(约5mm x 6mm),非常适合高密度PCB布局。该封装通过底部裸露焊盘将热量高效传导至PCB,从而实现良好的热管理,即使在较高负载条件下也能维持稳定的工作温度。此外,该器件支持逻辑电平驱动,可在-2.5V至-4.5V的栅源电压下正常工作,能够直接由3.3V或1.8V逻辑控制器驱动,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计复杂度。
该MOSFET还具备良好的抗雪崩能力和稳健的ESD防护性能,能够在瞬态过压和突变负载条件下保持可靠运行。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)确保了在极端环境下的稳定性,适用于工业级和汽车级应用场景。所有参数均经过严格测试和筛选,符合AEC-Q101可靠性标准(如适用),并通过RoHS环保认证,支持绿色制造要求。
DMP6185SEQ-13广泛应用于各类需要高效、紧凑型P沟道MOSFET的电源管理系统中。常见用途包括便携式电池供电设备中的高端负载开关和电源路径管理,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和移动电源等,在这些应用中它用于控制电池向主系统的供电通断,实现低静态电流待机和安全关断功能。
在DC-DC转换器拓扑中,该器件可用于同步降压或反激式电源的上管开关,尤其适合低输出电压、中等功率等级的设计。由于其低RDS(on)和快速开关特性,能够有效降低传导损耗和开关损耗,提高电源转换效率。此外,它也可用于OR-ing电路、热插拔控制器和过压/欠压保护模块中,作为主动开关元件来隔离故障电源或切换冗余电源路径。
在工业控制和通信设备中,DMP6185SEQ-13被用于板级电源分配网络(PDN)的分组上电控制,防止启动时的浪涌电流影响系统稳定性。其小型化封装也使其成为空间受限应用的理想选择,如嵌入式主板、FPGA辅助电源、传感器供电模块等。得益于其高可靠性与温度适应性,该器件还可部署于车载信息娱乐系统、ADAS子系统及工业物联网终端设备中,执行电源开关和电能管理任务。
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