时间:2025/10/31 15:56:24
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DMP4050SSD-13-F是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造,适用于高密度电源管理应用。该器件封装在小型的PowerDI5000表面贴装封装中,具有低导通电阻和优异的热性能,能够在空间受限的应用中提供高效的功率开关能力。DMP4050SSD-13-F广泛用于便携式设备、电池供电系统、负载开关、电源管理单元以及DC-DC转换器等场景。其P沟道特性使得在低侧开关或高端开关配置中无需额外的驱动电路即可实现简单的逻辑电平控制,提高了系统设计的灵活性。
该MOSFET的设计注重效率与可靠性,在高温环境下仍能保持稳定的电气性能。其封装结构优化了散热路径,有助于将芯片产生的热量快速传递至PCB,从而提升整体系统的热管理能力。此外,DMP4050SSD-13-F符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,适合现代绿色电子产品制造要求。器件在出厂前经过严格的测试,确保批次一致性和长期使用的稳定性,是中小功率开关应用中的理想选择之一。
型号:DMP4050SSD-13-F
类型:P沟道MOSFET
封装/外壳:PowerDI5000
供应商:Diodes Incorporated
漏源电压(VDS):-20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):-4.8A
脉冲漏极电流(IDM):-14A
功耗(PD):1W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
导通电阻RDS(on):45mΩ @ VGS = -4.5V
导通电阻RDS(on):60mΩ @ VGS = -2.5V
导通电阻RDS(on):75mΩ @ VGS = -1.8V
输入电容(Ciss):410pF @ VDS=10V
阈值电压(Vth):-0.65V ~ -1.0V
DMP4050SSD-13-F采用了先进的TrenchFET工艺技术,这种垂直沟槽结构显著降低了单位面积下的导通电阻,同时提升了器件的电流处理能力和开关速度。其低RDS(on)特性在低电压、大电流的应用中尤为突出,能够有效减少导通损耗,提高系统效率。例如,在电池供电设备中,更低的导通电阻意味着更少的能量以热的形式浪费,从而延长电池续航时间。该器件在VGS为-4.5V时,典型RDS(on)仅为45mΩ,即使在较低的栅极驱动电压如-2.5V下也能保持60mΩ的良好性能,这使其兼容3.3V甚至更低的逻辑电平控制系统,无需额外电平转换电路。
该MOSFET具备良好的热稳定性与过载承受能力。其最大结温可达150°C,允许在较恶劣的环境条件下稳定运行。封装采用PowerDI5000形式,是一种底部散热的小外形封装,能够在有限的空间内实现较高的功率密度。通过将散热焊盘连接到PCB上的大面积铜箔,可以显著降低热阻,提升散热效率。此外,器件的输入电容仅为410pF,有助于减小驱动电路的负载,加快开关响应速度,降低动态损耗,特别适用于高频开关应用如同步整流或快速负载切换。
安全工作区(SOA)经过优化设计,确保在瞬态过流或短路情况下仍能维持一定时间的安全运行。内置体二极管具有一定的反向恢复能力,虽然不建议作为主整流元件使用,但在某些拓扑结构中可提供必要的续流路径。总体而言,DMP4050SSD-13-F在性能、尺寸、效率和可靠性之间取得了良好平衡,适用于对空间和能效有严格要求的现代电子系统。
DMP4050SSD-13-F常用于多种电源管理场景,尤其是在需要高效、紧凑型功率开关的便携式电子设备中表现优异。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的负载开关和电源通断控制。由于其P沟道特性,常被用作高端开关来控制正电源的输出,避免使用复杂的自举电路或专用驱动器,简化了电路设计并降低成本。在电池管理系统中,它可用于电池接入控制或防止反向电流流动,保护电池免受损坏。
该器件也广泛应用于DC-DC转换器,特别是在非隔离式降压(Buck)变换器中作为上管开关使用。配合一个N沟道下管或另一个P沟道器件构成同步整流结构,能够实现高效率的能量转换。此外,在热插拔电路或USB电源开关模块中,DMP4050SSD-13-F凭借其低导通电阻和快速响应能力,可有效限制浪涌电流并实现平稳上电。工业控制板、传感器模块和嵌入式系统中也常见其身影,用于电源域隔离或多电源轨切换控制。
在汽车电子领域,尽管其电压等级偏低,但在车载信息娱乐系统的辅助电源、低功耗ECU模块或车窗控制电路中仍有潜在应用价值。总之,凡是在-20V以下工作电压、需要可靠且小型化P沟道MOSFET的场合,DMP4050SSD-13-F都是一个极具竞争力的选择。
DMG2305LSD-13-F
DMP2005SFG-7-F
AO4405