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DMP2023UFDF-7 发布时间 时间:2025/8/2 8:09:10 查看 阅读:19

DMP2023UFDF-7 是一款由 Diodes 公司制造的 P 沟道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于各种高密度和高效率的电源管理应用。该器件采用小型 DFN(Dual Flat No-leads)封装,具有低导通电阻、高功率密度和优异的热性能。这款 MOSFET 主要用于负载开关、DC-DC 转换器、电池管理系统和便携式电子设备中的功率控制电路。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏电流(Id):4.2A(在 Vgs=4.5V 时)
  导通电阻(Rds(on)):23mΩ(典型值,Vgs=4.5V)
  功率耗散:1.4W(表面贴装,TAM = 25°C)
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:DFN1006(DFDF-6)
  安装类型:表面贴装
  引脚数:6

特性

DMP2023UFDF-7 是一款高性能 P 沟道 MOSFET,具有极低的导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通状态下的功率损耗并提高了系统效率。其低栅极电荷(Qg)特性使得在开关应用中能够实现更快的开关速度,从而降低开关损耗。该器件在 Vgs=4.5V 时便可实现良好的导通性能,适用于低电压电源管理应用。
  此外,该 MOSFET 采用 DFN1006 封装,具有优良的热管理性能,能够在有限的空间内提供高功率密度。这种封装形式也支持自动化贴装,适合现代高密度 PCB 设计。DMP2023UFDF-7 还具有良好的抗雪崩能力和过热稳定性,确保在严苛工作环境下的可靠运行。
  其内部结构优化了电流分布和热传导路径,有效降低了热阻,提高了器件在高负载条件下的稳定性。该器件符合 RoHS 指令,适用于无铅焊接工艺。DMP2023UFDF-7 广泛应用于便携式电子产品、电池供电设备、DC-DC 转换器和负载开关电路中。

应用

DMP2023UFDF-7 主要用于以下几类应用:首先是电源管理系统,如 DC-DC 转换器和同步整流器,用于提高转换效率并减小电路尺寸;其次,在电池供电设备中作为负载开关或背靠背 MOSFET 使用,以实现低功耗和高效率的电源控制;此外,该器件也可用于马达驱动电路、LED 照明调光控制以及各种需要低电压功率开关的场合。由于其优异的热性能和小尺寸封装,DMP2023UFDF-7 特别适合用于空间受限的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无人机等。

替代型号

Si7153DP-T1-GE3, AO4495, DMG2905UFG-7, FDC640P

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DMP2023UFDF-7参数

  • 现有数量1,547现货
  • 价格1 : ¥5.56000剪切带(CT)3,000 : ¥2.16052卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)7.6A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)27 毫欧 @ 7A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)27 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1837 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)730mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装U-DFN2020-6(F 类)
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘