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DMNH6022SSD-13 发布时间 时间:2025/8/2 9:33:14 查看 阅读:22

DMNH6022SSD-13 是一款由 Diodes 公司生产的双极性晶体管(BJT),属于 NPN 类型的射频晶体管。这款晶体管主要用于射频功率放大应用,特别适用于无线通信基础设施、广播系统以及工业设备中的射频信号放大。DMNH6022SSD-13 设计用于在高频下工作,具备良好的功率增益和高效率,能够在较高的电压下稳定运行,是许多射频系统中的关键组件之一。该器件采用表面贴装封装(SMD),便于在现代电子设备中使用,具备较好的热管理和可靠性。

参数

晶体管类型:NPN 射频晶体管
  集电极-发射极最大电压(VCEO):60V
  集电极最大电流(IC):2.2A
  最大功耗(PD):30W
  工作频率范围:DC 至 1GHz
  增益(hFE):50 至 200(根据工作条件)
  封装类型:SOT-89(表面贴装)
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  最大结温(TJ):+200°C
  射频输出功率:在 900MHz 下可达 22W
  效率(Efficiency):约 60% 至 70%

特性

DMNH6022SSD-13 是一款高性能的射频功率晶体管,具有多项优异特性。首先,它能够在高达 1GHz 的频率下稳定工作,适用于多种射频应用,包括 GSM、CDMA、WCDMA 和 LTE 等现代通信标准。其次,该晶体管的最大集电极电流为 2.2A,最大集电极-发射极电压为 60V,使其能够在较高电压和电流条件下可靠运行。此外,该器件具备较高的输出功率,在 900MHz 下可达 22W,同时具有良好的功率增益和高效率(60% 至 70%),有助于减少功耗和热量生成,提高系统能效。
  DMNH6022SSD-13 采用 SOT-89 封装形式,具有较小的体积,便于在空间受限的 PCB 设计中使用。其热阻较低,有助于提高散热效率,确保长时间运行的稳定性。此外,该晶体管的 hFE(电流增益)范围为 50 至 200,可根据不同的工作条件进行优化,以满足不同应用对增益和线性度的要求。
  该晶体管还具备良好的热稳定性和抗热冲击能力,可在 -55°C 至 +150°C 的宽温度范围内工作,并能承受高达 +200°C 的结温。这使其适用于各种恶劣环境,如户外通信基站、工业控制系统和高可靠性设备。最后,DMNH6022SSD-13 在设计上注重高可靠性和长寿命,符合 RoHS 标准,适用于无铅工艺和环保要求较高的应用场合。

应用

DMNH6022SSD-13 主要用于射频功率放大器的设计,广泛应用于无线通信基础设施中,如蜂窝基站、中继器和射频测试设备。它也常用于广播系统中的射频发射模块,如 FM 广播和电视发射器。此外,该晶体管适用于工业和科学仪器中的射频信号放大,如射频加热、等离子体发生器和射频测试仪器。
  在消费类电子产品中,DMNH6022SSD-13 也可用于无线充电、射频识别(RFID)系统和物联网(IoT)设备中的射频前端模块。由于其高效率和高输出功率特性,该器件还被用于业余无线电设备和专业通信设备中。此外,它也可用于功率放大器模块、射频信号发生器和无线基础设施设备中的线性放大器。
  考虑到其良好的热管理和可靠性,DMNH6022SSD-13 也适用于需要高稳定性和耐久性的军用和工业级设备。例如,在恶劣环境下的远程通信系统、无人机(UAV)通信模块以及射频干扰(RFI)测试设备中都能见到它的应用。

替代型号

DMNH6022SSD-13 的替代型号包括 BLF634、BLY91 和 2N6093 等。这些晶体管具有相似的射频性能和功率特性,可以作为备选方案用于兼容设计或替换使用。

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DMNH6022SSD-13参数

  • 现有数量0现货2,500Factory查看交期
  • 价格1 : ¥6.92000剪切带(CT)2,500 : ¥2.94496卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 N-通道(双)
  • FET 功能-
  • 漏源电压(Vdss)60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)7.1A,22.6A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)27 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)32nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2127pF @ 25V
  • 功率 - 最大值1.5W
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SO