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DMN66D0LW-7 发布时间 时间:2025/8/2 8:07:12 查看 阅读:23

DMN66D0LW-7是一款由Diodes公司生产的双N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高性能功率管理应用而设计。这款器件采用了先进的Trench MOSFET技术,提供了卓越的导通性能和开关特性,适用于需要高效率和小尺寸封装的电路设计。DMN66D0LW-7采用SOT-363(SC-70)封装,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性,是一款非常受欢迎的分立功率器件。

参数

类型:双N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):150mA @ 25°C
  导通电阻(RDS(on)):最大值为3.0Ω @ VGS=10V, ID=100mA
  导通阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
  功耗(PD):200mW
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装:SOT-363 (SC-70)

特性

DMN66D0LW-7具有多项卓越的电气和物理特性,使其在众多MOSFET产品中脱颖而出。
  首先,其低导通电阻(RDS(on))确保了在导通状态下最小的功率损耗,从而提高了整体系统的能效。这对于电池供电设备和需要高能效转换的电源管理电路尤为重要。
  其次,DMN66D0LW-7采用了先进的Trench MOSFET技术,使得器件在保持小型化的同时,具备优异的开关性能。这不仅减少了开关过程中的能量损耗,还提高了电路的响应速度,适用于高频开关应用。
  此外,该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持从+1.8V到+20V的栅极电压操作,使其能够兼容多种控制电路设计,包括低电压微控制器和FPGA系统。
  DMN66D0LW-7的封装形式为SOT-363(SC-70),这种小型封装不仅节省了PCB空间,还便于表面贴装工艺(SMT)的实施,提高了生产效率和可靠性。
  最后,该MOSFET具有良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定工作,确保长时间运行的可靠性。这使得DMN66D0LW-7适用于各种严苛环境下的应用,如工业控制、汽车电子和消费类电子产品。

应用

DMN66D0LW-7广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. 电源管理:用于DC-DC转换器、负载开关、电池充电管理电路等,提供高效的功率转换和管理功能。
  2. 电机控制:作为电机驱动电路中的开关元件,用于控制电机的启停和方向切换。
  3. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于电源开关、LED驱动、传感器控制等应用场景。
  4. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、继电器驱动、工业传感器等设备中,实现高效的功率控制和信号处理。
  5. 汽车电子:用于车载充电系统、车身控制模块、LED照明系统等,满足汽车电子对高可靠性和高性能的要求。
  6. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于电源管理和信号切换电路中,确保设备的高效运行和稳定性。

替代型号

DMN66D0LW-7的替代型号包括DMN66D0LDI-7、DMN66D0LW、DMN66D0L-7、AO3401A、Si2302DS、2N7002K、BSS138等。这些型号在电气特性和封装形式上与DMN66D0LW-7相似,可以作为备选方案使用。但在选择替代型号时,应仔细核对其电气参数、封装尺寸和应用要求,以确保兼容性和系统稳定性。

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DMN66D0LW-7参数

  • 制造商Diodes Inc.
  • 产品种类MOSFET
  • 晶体管极性N-Channel
  • 汲极/源极击穿电压60 V
  • 闸/源击穿电压+/- 20 V
  • 漏极连续电流115 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)6000 mOhms at 5 V
  • 配置Single
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体SOT-323-3
  • 封装Reel
  • 最小工作温度- 55 C
  • 功率耗散200 mW
  • 工厂包装数量3000
  • 典型关闭延迟时间33 ns