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DMN3200U-7-F 发布时间 时间:2025/12/26 12:07:35 查看 阅读:18

DMN3200U-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型MOSFET,采用微型SOT-723封装,具有小尺寸和高集成度的特点,适用于便携式电子设备和空间受限的应用场景。该器件设计用于低电压开关应用,具备较低的导通电阻和栅极电荷,能够有效降低功耗并提升系统效率。其主要特点包括兼容标准逻辑电平的栅极驱动电压、良好的热稳定性以及可靠的制造工艺,确保在各种工作条件下稳定运行。DMN3200U-7-F广泛应用于电源管理、电池供电设备、负载开关、信号切换以及各类消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。该MOSFET支持表面贴装安装技术,便于自动化生产装配,并符合RoHS环保要求,无铅且不含卤素,满足现代绿色电子产品的设计规范。

参数

型号:DMN3200U-7-F
  类型:P沟道增强型MOSFET
  连续漏极电流(ID):-450mA @ 25°C
  漏源击穿电压(BVDSS):-20V
  导通电阻(RDS(on)):420mΩ @ VGS = -4.5V;580mΩ @ VGS = -2.5V;700mΩ @ VGS = -1.8V
  栅极阈值电压(VGS(th)):-0.6V ~ -1.0V
  栅源电压(VGS):±8V
  功耗(Ptot):300mW
  工作结温范围(TJ):-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOT-723
  引脚数:6
  通道数:1
  输入电容(Ciss):40pF @ VDS = 10V
  栅极电荷(Qg):0.6nC @ VGS = 4.5V

特性

DMN3200U-7-F作为一款高性能P沟道MOSFET,其核心优势在于其优化的导通电阻与低栅极电荷之间的平衡,这使得它在低电压、低功耗应用场景中表现出色。该器件在VGS = -4.5V时的典型RDS(on)仅为420mΩ,而在更接近逻辑电平的-2.5V和-1.8V下仍能保持较低的导通电阻,分别为580mΩ和700mΩ,这意味着它可以有效地在3.3V或更低的系统电压下工作,无需额外的电平转换电路,从而简化了设计复杂度并降低了整体成本。此外,其极低的栅极电荷(Qg = 0.6nC)显著减少了开关过程中的驱动损耗,提高了高频开关应用中的能效表现。
  该器件采用SOT-723小型封装,尺寸仅为2mm x 1.25mm,极大节省了PCB布局空间,特别适合高密度集成的便携式设备。尽管体积小巧,但其热性能经过优化,能够在有限的散热条件下可靠运行。器件的栅极阈值电压范围为-0.6V至-1.0V,确保了良好的器件一致性与稳定的开关行为。同时,±8V的栅源电压耐受能力提供了足够的安全裕度,防止因瞬态电压波动导致的栅氧化层损伤。
  DMN3200U-7-F还具备优良的温度稳定性,在整个工作结温范围内(-55°C至+150°C)电气参数变化较小,保证了在极端环境下的长期可靠性。其输入电容仅为40pF,有助于减少高频噪声干扰,提高系统的电磁兼容性(EMC)。由于其无铅、无卤素的设计,符合当前环保法规要求,适用于出口型电子产品和工业级应用。总体而言,该MOSFET凭借其小型化、高效能和高可靠性,成为现代低功耗电子系统中理想的功率开关元件。

应用

DMN3200U-7-F广泛应用于各类需要小型化和低功耗特性的电子系统中。其主要用途包括便携式消费类电子产品中的电源开关和负载管理,例如在智能手机和平板电脑中用于控制不同功能模块的供电通断,实现节能待机或快速唤醒功能。此外,该器件也常用于电池供电设备中的反向极性保护电路或电池切换电路,利用其P沟道特性实现简单高效的电源路径控制。
  在信号切换应用中,DMN3200U-7-F可用于模拟开关或多路复用器前端,负责接通或断开低电平信号路径,因其低导通电阻和小封装尺寸而受到青睐。在嵌入式系统和微控制器外围电路中,它可作为GPIO驱动的扩展开关,用于控制LED指示灯、传感器模块或无线通信单元的供电状态。
  工业和医疗领域的便携式仪器也常采用此类器件进行电源管理,以延长电池寿命并提高系统稳定性。此外,在FPGA、ASIC或处理器的I/O电压域隔离设计中,该MOSFET可用于构建电平移位或电源门控结构。由于其符合RoHS和绿色制造标准,因此也适用于对环保要求较高的出口产品和汽车电子中的非动力系统模块。总而言之,凡是对空间、功耗和可靠性有较高要求的低压直流开关场合,DMN3200U-7-F均是一个理想的选择。

替代型号

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