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DMN30H4D0L-7 发布时间 时间:2025/12/26 9:01:25 查看 阅读:16

DMN30H4D0L-7是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、小尺寸、表面贴装的P沟道MOSFET。该器件采用先进的TrenchFET技术制造,能够在低电压应用中提供出色的性能和效率。其SOT-23(也称为SC-70)封装形式使其非常适合对空间有严格要求的应用场景,如便携式电子设备、电池供电系统以及各种高密度PCB布局设计。DMN30H4D0L-7的主要优势在于其低导通电阻(RDS(on)),这有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。此外,它具有良好的热稳定性和可靠性,在宽温度范围内保持稳定的电气特性。该MOSFET通常用于电源管理开关、负载开关、逆变器电路、电机驱动以及其他需要高效能P沟道晶体管的场合。由于其引脚兼容性良好,DMN30H4D0L-7可作为多种现有设计中的理想替换选择,同时支持自动化装配流程,适用于大规模生产环境。

参数

型号:DMN30H4D0L-7
  极性:P沟道
  漏源电压(VDS):-30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):-850mA
  脉冲漏极电流(IDM):-2.2A
  导通电阻(RDS(on)):最大65mΩ @ VGS = -10V;最大95mΩ @ VGS = -4.5V
  阈值电压(VGS(th)):典型值-1.0V,范围-0.8V至-2.0V
  输入电容(Ciss):约220pF @ VDS=15V
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOT-23 (SC-70)
  安装类型:表面贴装(SMT)

特性

DMN30H4D0L-7采用先进的TrenchFET工艺技术,这种结构能够显著降低器件的导通电阻,从而在有限的空间内实现更高的电流承载能力与更低的功耗表现。其RDS(on)在VGS = -10V时最大仅为65mΩ,在VGS = -4.5V时也控制在95mΩ以内,这对于P沟道MOSFET而言属于非常优异的水平,特别适合用作低侧或高侧开关应用中的控制元件。器件具备快速开关响应能力,得益于较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss约为220pF),使得其在高频开关操作中仍能保持较高的效率。
  该器件的工作结温范围为-55°C至+150°C,展现出卓越的热稳定性与环境适应能力,可在恶劣工业或汽车级环境中可靠运行。同时,其封装采用标准SOT-23小型化设计,不仅节省PCB空间,还便于自动贴片机进行高速组装,提升了生产效率。此外,DMN30H4D0L-7具有良好的抗静电能力(ESD保护性能),增强了在实际使用过程中的鲁棒性。所有这些特性共同确保了其在电池管理系统、便携式消费电子产品(如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机)、DC-DC转换器、LED驱动电路以及各类逻辑控制开关中的广泛应用潜力。

应用

DMN30H4D0L-7广泛应用于各类需要小型化、高效率P沟道MOSFET的电子系统中。常见用途包括但不限于:便携式电子设备中的电源开关与负载切换控制,例如在手机、可穿戴设备中用于开启/关闭特定功能模块以节省电能;在电池供电系统中作为反向极性保护或充电回路控制元件;在DC-DC降压或升压转换器中充当同步整流开关或辅助开关角色;在信号路由或多路复用电路中实现低损耗通断控制;还可用于驱动小型继电器、LED指示灯或其他低压负载。
  此外,由于其良好的开关特性和稳定的温度性能,该器件也被广泛用于工业控制板、传感器模块、智能家居设备以及车载电子附件等对可靠性要求较高的领域。其SOT-23封装形式尤其适合高密度PCB布局,满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。无论是在常开型还是受控开关型电路中,DMN30H4D0L-7都能提供可靠的性能支持,是许多嵌入式系统设计师首选的P沟道解决方案之一。

替代型号

[
   "DMG3415U,D-7",
   "DMP3019L-7",
   "AO3415",
   "SI2301-DDS",
   "FDC6320P"
  ]

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DMN30H4D0L-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4.53000剪切带(CT)3,000 : ¥1.59661卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)300 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)250mA(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.7V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)4 欧姆 @ 300mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)7.6 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)187.3 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)310mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SOT-23-3
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3