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DMN3016LDN-7 发布时间 时间:2025/12/26 12:44:07 查看 阅读:22

DMN3016LDN-7是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、P沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为高效率和紧凑型电源管理应用设计,适用于便携式电子设备和其他对空间和功耗敏感的应用场景。其小型化封装和优异的电气性能使其成为电池供电系统中理想的开关元件。DMN3016LDN-7采用SOT-23封装(具体为SOT-23-6L或类似变体),便于在高密度印刷电路板上进行表面贴装,同时具备良好的热稳定性和可靠性。该MOSFET具有低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度以及出色的栅极电荷特性,能够在低输入电压条件下实现高效的功率控制。由于其P沟道结构,在高端开关配置中无需额外的电荷泵电路即可驱动,从而简化了系统设计并降低了整体成本。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了工业级温度范围的测试,可在-55°C至+150°C的结温范围内稳定工作,适合多种严苛环境下的应用需求。
  该型号广泛应用于负载开关、电源路径管理、电池保护电路、DC-DC转换器以及各类便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。作为一款通用型P-MOSFET,DMN3016LDN-7在确保高效能的同时兼顾了尺寸与成本之间的平衡,是现代低功耗系统设计中的关键元器件之一。

参数

类型:P沟道增强型MOSFET
  封装:SOT-23-6L
  连续漏极电流(ID):-2.3A(@VGS = -4.5V)
  脉冲漏极电流(IDM):-4.6A
  漏源击穿电压(BVDSS):-20V
  栅源阈值电压(VGS(th)):-0.8V ~ -1.4V
  导通电阻(RDS(on)):42mΩ(@VGS = -4.5V);55mΩ(@VGS = -2.5V)
  栅极电荷(Qg):5.4nC(@VGS = -4.5V)
  输入电容(Ciss):270pF(@VDS = -10V)
  反向恢复时间(trr):不适用(无体二极管快速恢复要求)
  工作结温范围:-55°C ~ +150°C
  峰值回流焊温度(含焊接条件):符合J-STD-020标准
  极性:P沟道

特性

DMN3016LDN-7采用了先进的TrenchFET工艺技术,显著提升了器件的载流能力和导通性能。该工艺通过在硅基底上构建垂直沟道结构,有效增加了单位面积内的沟道宽度,从而大幅降低导通电阻(RDS(on))。在VGS = -4.5V时,其典型RDS(on)仅为42mΩ,而在更低的驱动电压VGS = -2.5V下仍可保持55mΩ的低阻值,这使得该器件非常适合用于低电压、高效率的电源管理系统。低RDS(on)不仅减少了导通状态下的功率损耗,还降低了热耗散,有助于提升系统的整体能效和长期稳定性。
  该MOSFET具备优异的栅极电荷(Qg)特性,典型值仅为5.4nC,意味着在开关过程中所需的驱动能量较小,能够实现更快的开关速度和更低的开关损耗。这对于高频工作的DC-DC转换器或同步整流电路尤为重要,可以显著提高电源转换效率并减少对外部驱动电路的要求。同时,较低的输入电容(Ciss = 270pF)进一步优化了高频响应能力,减小了信号延迟,增强了系统的动态响应性能。
  DMN3016LDN-7采用SOT-23-6L小型封装,集成了内部静电放电(ESD)保护结构,提高了器件在实际使用中的鲁棒性。其引脚排列经过优化设计,支持良好的热传导路径,有助于将热量有效地从芯片传递到PCB,从而改善散热性能。此外,该器件具有宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C),满足工业级和汽车级应用的可靠性要求。所有材料均符合RoHS指令,不含铅、镉等有害物质,支持绿色环保制造流程。产品还通过AEC-Q101认证的可能性较高,适用于对可靠性要求较高的车载电子系统。

应用

DMN3016LDN-7广泛应用于需要高效、小型化P沟道MOSFET的各种电源管理场合。在便携式电子设备中,它常被用作电池供电系统的高端开关,用于控制电源路径的通断,实现负载切换或电池充放电管理。例如,在智能手机和平板电脑中,该器件可用于主电源开关、背光驱动控制或外设电源隔离,确保在待机模式下最大限度地减少漏电流,延长续航时间。
  在电池管理系统(BMS)中,DMN3016LDN-7可用于过流保护、短路保护及反向连接保护电路,利用其快速响应特性和低导通电阻来保障电池安全。此外,该器件也适用于低电压DC-DC降压转换器中的同步整流部分,特别是在非隔离式Buck电路中作为上管使用,能够在不需要复杂自举电路的情况下完成驱动,简化设计并降低成本。
  在嵌入式系统和物联网设备中,该MOSFET可用于电源域控制,实现不同功能模块的独立供电与关断,以支持多级睡眠模式和动态电源管理策略。其小型封装特别适合空间受限的设计,如可穿戴设备、智能传感器节点和无线通信模块。此外,还可用于LED驱动电路、电机驱动中的低边开关(需注意极性匹配)、USB端口电源控制以及各种模拟开关应用场景。得益于其稳定的性能和可靠的封装,该器件也可应用于工业控制、医疗电子和汽车电子辅助系统等领域。

替代型号

DMG2301U-7
  DMP2008UFG-7
  SI2301BDS-T1-E3
  FDN301P

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DMN3016LDN-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4.61000剪切带(CT)3,000 : ¥1.63026卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 N-通道(双)
  • FET 功能逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss)30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)7.3A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)20 毫欧 @ 11A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)25.1nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1415pF @ 15V
  • 功率 - 最大值1.1W
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-PowerWDFN
  • 供应商器件封装V-DFN3030-8(J 类)