您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DMN2501UFB4-7

DMN2501UFB4-7 发布时间 时间:2025/12/26 9:33:01 查看 阅读:19

DMN2501UFB4-7是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、单通道P沟道MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为需要高效率和小尺寸封装的应用而设计,适用于便携式电子产品和空间受限的电路板布局。其小型化的封装形式(如DFN1006-3或类似超小型封装)使其成为电池供电设备的理想选择,例如智能手机、可穿戴设备、物联网终端以及各类低功耗电源管理模块。该MOSFET具有极低的导通电阻(RDS(on)),能够在有限的空间内实现高效的开关操作和较低的功率损耗,从而提升系统整体能效。此外,DMN2501UFB4-7具备良好的热稳定性和可靠性,在宽温度范围内保持稳定的电气性能,适合在工业级工作温度环境中长期运行。该器件符合RoHS环保标准,并通过了多项国际质量认证,确保其在自动化贴片生产和恶劣使用环境下的稳定性与一致性。

参数

型号:DMN2501UFB4-7
  类型:P沟道MOSFET
  连续漏极电流(ID):-1.8A
  漏源击穿电压(V(BR)DSS):-20V
  栅源阈值电压(VGS(th)):-0.8V ~ -1.2V
  导通电阻(RDS(on))max @ VGS = -4.5V:65mΩ
  导通电阻(RDS(on))max @ VGS = -2.5V:95mΩ
  导通电阻(RDS(on))max @ VGS = -1.8V:130mΩ
  栅极电荷(Qg):典型值约1.6nC
  输入电容(Ciss):约220pF
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  封装形式:DFN1006-3(1mm x 0.6mm 超小型无引线封装)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  通道数:1
  符合RoHS标准:是

特性

DMN2501UFB4-7采用先进的TrenchFET工艺技术,显著降低了导通电阻并提升了器件的开关速度。其在低栅极驱动电压下仍能实现优异的导通性能,支持1.8V逻辑电平控制,兼容现代低电压数字控制器输出信号,适用于电池供电系统中对能效要求严苛的场合。该器件具有极低的栅极电荷(Qg)和米勒电容(Crss),有效减少开关过程中的动态损耗,提高DC-DC转换器或负载开关的工作效率。
  由于采用了超小型DFN1006-3封装,该MOSFET占用PCB面积极小,有助于实现高密度电路集成,特别适合用于智能手机内部的电源路径控制、LED背光驱动或USB端口的过流保护等场景。封装底部设有散热焊盘,可通过PCB敷铜进行高效散热,增强热传导能力,延长器件寿命。
  该器件具备出色的雪崩耐受能力和抗静电(ESD)性能,增强了系统在瞬态干扰下的鲁棒性。同时,其P沟道结构常用于高端开关配置,在电源关断和负载切换应用中表现出快速响应和低静态电流的优点。产品经过严格的筛选和测试,保证批次一致性和长期可靠性,广泛应用于消费类电子、移动设备及工业传感器等领域。

应用

主要用于便携式电子设备中的电源管理单元,如手机、平板电脑和智能手表中的电池连接器开关、LDO旁路控制、充电路径管理等;也可作为负载开关用于切断未使用模块的供电以节省能耗;常见于低压DC-DC转换电路中作为同步整流或高端开关元件;适用于LED驱动电路中的开关控制;还可用于热插拔保护、USB OTG电源切换以及各类需要小型化、高效率P沟道MOSFET的嵌入式系统设计中。

替代型号

[
   "DMG2301U",
   "DMP2001UFG-7",
   "FDMC8601",
   "SI2301DS",
   "RTQ2003"
  ]

DMN2501UFB4-7推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

DMN2501UFB4-7参数

  • 现有数量0现货39,000Factory查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.78884卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)400 毫欧 @ 600mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)2 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)82 pF @ 16 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)500mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装X2-DFN1006-3
  • 封装/外壳3-XFDFN