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DMN2450UFB4-7B 发布时间 时间:2025/12/26 11:55:26 查看 阅读:63

DMN2450UFB4-7B是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、P沟道MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为高效率电源管理应用设计,尤其适用于空间受限的便携式电子设备。其小型化的封装不仅节省了PCB面积,还通过优化的热性能提升了整体可靠性。DMN2450UFB4-7B在逻辑电平驱动下即可实现低导通电阻,使其非常适合用于电池供电系统中的负载开关、电源路径控制以及电机驱动等场景。该MOSFET具有极低的栅极电荷和米勒电容,有助于减少开关损耗,提高高频工作下的能效表现。此外,它具备良好的抗雪崩能力和稳健的ESD保护特性,增强了在严苛环境下的运行稳定性。产品符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及各类消费类电子产品中。

参数

类型:P沟道
  漏源电压(Vds):-20V
  连续漏极电流(Id):-4.4A
  脉冲漏极电流(Idm):-13.2A
  导通电阻Rds(on):32mΩ @ Vgs = -4.5V
  导通电阻Rds(on):40mΩ @ Vgs = -2.5V
  栅极阈值电压Vgs(th):-0.6V ~ -1.2V
  栅极电荷Qg:5.4nC @ Vds = 10V, Id = 2.2A
  输入电容Ciss:380pF @ Vds = 10V
  反向恢复时间trr:16ns
  功率耗散Pd:1W
  工作结温范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOT-363 (SC-88)
  安装类型:表面贴装

特性

DMN2450UFB4-7B采用先进的TrenchFET工艺技术,这种结构能够显著降低单位面积下的导通电阻,从而提升器件的整体效率。其P沟道设计允许在低电压条件下实现高效的电源开关功能,特别适合于需要快速响应和低功耗控制的应用场合。由于其具备极低的Rds(on),即使在大电流负载下也能保持较小的功率损耗,有效避免过热问题,延长系统使用寿命。
  该器件的一个关键优势是其出色的动态性能表现。低栅极电荷(Qg)意味着驱动电路所需的能量更少,有利于简化驱动器设计并降低整体系统的功耗。同时,较低的米勒电容(Crss)减少了高频切换过程中的噪声干扰和不必要的振荡风险,提高了开关动作的稳定性和精确性。这对于DC-DC转换器、同步整流以及其他高频电源拓扑尤为重要。
  DMN2450UFB4-7B还具备优良的热管理能力。尽管封装尺寸微小(SOT-363),但内部结构经过优化,能够在有限的空间内实现有效的热量传导。结合适当的PCB布局设计(如增加铜箔面积或使用散热焊盘),可以进一步提升其散热性能,确保长时间高负载运行下的可靠性。
  此外,该MOSFET内置了一定程度的静电放电(ESD)防护机制,能够在生产装配和日常操作中抵御一定程度的静电冲击,降低了因人为操作不当导致的损坏概率。其宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C)使其不仅适用于常规消费电子,也可部署于工业级环境中,展现出较强的环境适应能力。

应用

DMN2450UFB4-7B广泛应用于各种便携式和低功耗电子设备中,作为高效电源开关使用。常见用途包括移动设备中的电池电源管理模块,用于控制主电源与备用电源之间的切换,确保系统在不同工作模式下都能获得稳定的电力供应。在智能手机和平板电脑中,它常被用作显示屏背光电源开关、摄像头模组供电控制或USB接口的限流保护开关,实现对各个子系统的独立上电与断电管理,以优化能耗表现。
  此外,该器件也适用于小型电机驱动电路,例如微型风扇、振动马达或自动对焦机构的驱动控制。凭借其快速的开关响应能力和低导通损耗,可以在不牺牲性能的前提下实现精确的速度调节和启停控制。在DC-DC降压或升压转换器中,DMN2450UFB4-7B可作为同步整流开关元件,替代传统的肖特基二极管,大幅提高转换效率并减少发热。
  其他典型应用场景还包括LED驱动电路、音频放大器的电源选通、传感器模块的供电使能控制以及各类嵌入式控制器的外围电源管理单元。由于其封装小巧且易于集成,非常适合高密度PCB布局设计,满足现代电子产品向轻薄化、多功能化发展的趋势。

替代型号

DMG2450UFS-7 DMP2450UFG-7

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DMN2450UFB4-7B参数

  • 现有数量0现货880,000Factory查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.32638卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)400 毫欧 @ 600mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)1.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)56 pF @ 16 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)500mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装X2-DFN1006-3
  • 封装/外壳3-XFDFN