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DMN2041LSD-13 发布时间 时间:2025/8/2 7:53:14 查看 阅读:21

DMN2041LSD-13 是一款由 Diodes 公司(Diodes Incorporated)制造的 N 沟道增强型功率 MOSFET。这款器件设计用于高性能开关应用,具有低导通电阻(Rds(on))和高功率处理能力。DMN2041LSD-13 采用 8 引脚 SOIC 封装,适合需要高效能和小尺寸的应用场景。它广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关以及电池管理系统等。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  漏极电流(Id):4.1A
  漏极-源极击穿电压(Vds):20V
  栅极-源极电压(Vgs):±8V
  导通电阻(Rds(on)):26mΩ @ Vgs=4.5V,52mΩ @ Vgs=2.5V
  功率耗散:1.4W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:8-SOIC

特性

DMN2041LSD-13 的主要特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这使得它在高电流应用中能够显著降低功耗,提高效率。在 Vgs=4.5V 时,Rds(on) 仅为 26mΩ,而在较低的栅极电压 Vgs=2.5V 时,Rds(on) 也仅为 52mΩ。这种优异的导通性能使得该 MOSFET 非常适合用于需要低电压驱动的系统,如便携式设备和低功耗电源管理系统。
  此外,该器件具有高达 4.1A 的连续漏极电流能力,能够在较高负载下稳定运行。其最大漏极-源极电压为 20V,适用于多种低压电源应用。栅极-源极电压最大为 ±8V,使其在常见的逻辑电平控制电路中表现出色。
  DMN2041LSD-13 采用 8 引脚 SOIC 封装,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用。同时,该封装具有良好的散热性能,有助于在高功率工作条件下保持器件温度在安全范围内。其最大功率耗散为 1.4W,能够在不使用外部散热器的情况下满足大多数中等功率应用的需求。
  该 MOSFET 还具备良好的热稳定性和过载保护能力,能够在高温环境下可靠运行。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适应性强,适合工业级应用。此外,该器件的封装材料符合 RoHS 标准,环保且无卤素,符合现代电子产品对环境友好型材料的要求。

应用

DMN2041LSD-13 主要用于需要高效功率管理的应用场景。常见的应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、便携式电子设备电源管理、电机控制以及电源分配系统。由于其低导通电阻和高电流能力,它也常用于电源优化设计和节能型电子产品中。

替代型号

SI2302DS, FDN304P, DMN2041LSD-13

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DMN2041LSD-13参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列-
  • FET 型2 个 N 沟道(双)
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C7.63A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C28 毫欧 @ 6A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs15.6nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds550pF @ 10V
  • 功率 - 最大1.16W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SO
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称DMN2041LSD-13DITR