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DMN2015UFDF-7 发布时间 时间:2025/8/2 6:37:14 查看 阅读:30

DMN2015UFDF-7 是一款由 Diodes 公司生产的 P 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用小型 DF2015 封装(也称为 SOT-923 或类似的小型表面贴装封装)。该器件适用于低电压和中等功率应用,具有较高的性能和可靠性,适合用于电源管理、负载开关和信号切换等场景。DMN2015UFDF-7 的设计使其能够在低栅极驱动电压下工作,适合现代低电压系统的应用。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压(VDS):-20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):-1.5A
  功耗(PD):300mW
  导通电阻(RDS(on)):最大 180mΩ @ VGS = -4.5V
  导通阈值电压(VGS(th)):-0.6V 至 -1.5V
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装:DF2015(SOT-923)

特性

DMN2015UFDF-7 具备多项关键特性,适用于多种低电压和高效能的应用场景。首先,其 P 沟道结构使其非常适合用于高边开关应用,如电源管理和电池供电系统中的负载开关控制。该器件的最大漏源电压为 -20V,连续漏极电流能力为 -1.5A,能够在较低的电压下提供稳定的电流传输。此外,DMN2015UFDF-7 的导通电阻非常低,在 VGS = -4.5V 时最大为 180mΩ,这有助于降低导通损耗,提高整体系统的效率。这种低导通电阻特性在电池供电设备中尤为重要,因为它可以减少能量损耗并延长电池寿命。
  另一个显著的特性是其栅极驱动电压范围较宽,支持 ±12V 的 VGS,使得它可以在不同的驱动条件下保持稳定工作。同时,其导通阈值电压(VGS(th))范围为 -0.6V 至 -1.5V,表明该 MOSFET 在较低的栅极电压下即可完全导通,适用于低压控制器(如 3.3V 或更低的微控制器)直接驱动。这使得 DMN2015UFDF-7 非常适合用于现代嵌入式系统和便携式电子产品中的电源控制。
  此外,该器件采用 DF2015 小型封装,具有良好的热性能和空间节省优势,适合高密度 PCB 设计。DF2015 封装还具有出色的焊接可靠性,适用于自动化表面贴装工艺。DMN2015UFDF-7 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,表明其能够在极端温度条件下稳定工作,适用于工业级和汽车电子等严苛环境的应用场景。

应用

DMN2015UFDF-7 广泛应用于多个领域,特别是在需要低电压操作和高效能的电子系统中。其中一项主要应用是电源管理系统,例如用于电池供电设备中的负载开关控制。由于其低导通电阻和低驱动电压需求,它非常适合用于移动设备、手持仪器和便携式医疗设备中的电源管理电路。
  另一个典型应用是 DC-DC 转换器,尤其是在同步整流拓扑中作为高边开关使用。DMN2015UFDF-7 的快速开关能力和低损耗特性有助于提高转换效率,减少发热,从而提高整体系统的稳定性。
  此外,该 MOSFET 还可用于电机控制、LED 驱动器和传感器接口电路。例如,在小型电机控制应用中,它可以作为 H 桥结构的一部分,实现电机的正反转控制。在 LED 照明系统中,DMN2015UFDF-7 可用于 PWM 调光控制,确保高效的亮度调节。
  在通信和数据处理设备中,该器件也可用于电源排序、热插拔保护和电压调节模块。由于其封装小巧、性能稳定,DMN2015UFDF-7 在消费类电子、工业控制和汽车电子等多个领域均有广泛应用。

替代型号

AO3401, FDN340P, BSS84, Si3442DS

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DMN2015UFDF-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥1.27445卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)15.2A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)9 毫欧 @ 8.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)42.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1439 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.8W(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装U-DFN2020-6
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘