DMG2302UQ是一款来自Diodes Incorporated的N沟道增强型MOSFET,采用超小型DFN1006-2(SOT883)封装。该器件设计用于低电压和低功耗应用场合,具备出色的导通电阻(Rds(on))性能以及快速开关能力。由于其紧凑的封装尺寸和卓越的电气特性,DMG2302UQ非常适合便携式电子设备、负载开关、电池管理以及其它对空间敏感的应用场景。
这款MOSFET支持高达20V的漏源极电压,并且在较低的栅极驱动电压下能够实现高效的导通,从而降低功率损耗并提升系统效率。
最大漏源电压(V_DS):20V
连续漏电流(I_D):750mA
导通电阻(R_DS(on)):1.4Ω(在Vgs=2.5V时)
栅极电荷(Q_g):2nC
总功耗(P_TOT):130mW
工作结温范围(T_J):-55℃至150℃
DMG2302UQ具有非常低的导通电阻,即使在较低的栅极驱动电压下也能保持高效运作。这使得它成为低压系统的理想选择,例如锂电池供电的便携式设备。
此外,该器件采用先进的制造工艺,在保证高性能的同时实现了更小的封装体积。DFN1006-2封装仅有1.0mm x 0.6mm大小,厚度仅为0.35mm,极大地节省了PCB空间。
DMG2302UQ还具备优异的热稳定性与可靠的电气性能,能够在较宽的工作温度范围内正常运行,确保长期使用的稳定性和安全性。
快速开关速度进一步降低了开关损耗,提高了整体效率,适用于高速切换环境下的各种应用。
DMG2302UQ广泛应用于消费类电子产品领域,典型应用场景包括:
1. 手机和平板电脑中的负载开关
2. 可穿戴设备的电源管理
3. USB端口保护及控制
4. 电池供电的小型电子产品
5. 轻载DC/DC转换器
6. 信号切换与隔离电路
由于其低导通电阻和小尺寸特点,DMG2302UQ也适用于任何需要节省空间和减少功耗的设计方案。
DMG2305UQ
DMG2306UQ
BSA076N06LSG