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DMA30P1600HB 发布时间 时间:2025/8/5 23:40:44 查看 阅读:14

DMA30P1600HB是一款功率MOSFET模块,广泛应用于需要高效率和高可靠性的电源系统中。该模块采用先进的半导体技术,具有低导通电阻、高耐压能力和优异的热稳定性。DMA30P1600HB通常用于工业电源、服务器电源、电动汽车充电系统、UPS(不间断电源)以及其他高功率应用。其封装设计便于散热,并且具备良好的电气隔离性能,确保了在高压和高电流环境下的稳定运行。

参数

类型:功率MOSFET模块
  额定电压:1600V
  额定电流:30A
  导通电阻(Rds(on)):典型值约27mΩ
  工作温度范围:-55°C至+175°C
  封装形式:双列直插式(DIP)或表面贴装(SMD)
  热阻(Rth):约0.45K/W
  绝缘电压:约2500Vrms
  栅极电荷(Qg):约85nC
  短路耐受能力:支持
  最大功耗:约200W

特性

DMA30P1600HB具有多项优异的电气和热性能特性。首先,其高耐压能力(1600V)使其适用于高电压应用,能够在恶劣的电气环境下稳定工作。其次,该模块的导通电阻非常低(典型值为27mΩ),这有助于降低导通损耗,提高电源转换效率。此外,DMA30P1600HB采用先进的封装技术,热阻仅为0.45K/W,能够有效地将热量传导到散热器,确保器件在高负载下仍能保持较低的工作温度。
  该模块的栅极电荷(Qg)较低,约为85nC,这意味着驱动电路所需的能量较少,从而降低了开关损耗。DMA30P1600HB还具备良好的短路耐受能力,能够在短时间内承受较大的电流冲击而不损坏,提高了系统的可靠性和安全性。此外,其绝缘电压高达2500Vrms,确保了模块在高压应用中的电气隔离性能,避免了因漏电流或击穿而导致的故障。
  该器件的工作温度范围较宽,从-55°C到+175°C,适合在极端温度条件下使用。无论是工业环境还是车载系统,DMA30P1600HB都能保持稳定的性能。此外,模块的最大功耗约为200W,表明其在高功率密度应用中具有出色的热管理能力。

应用

DMA30P1600HB主要用于高功率和高电压的应用场景。其典型应用包括工业电源系统、服务器电源供应、电动汽车充电设备、UPS不间断电源、太阳能逆变器以及电机驱动系统。在工业自动化领域,DMA30P1600HB可用于变频器和伺服驱动器,提供高效的电力转换和稳定的输出性能。在电动汽车领域,该模块可用于车载充电器和电池管理系统,确保车辆在高电压和高电流条件下的安全运行。
  此外,DMA30P1600HB也广泛应用于数据中心的电源系统,以满足高密度服务器对高效电源转换的需求。由于其优异的热管理和电气性能,它能够在高负载条件下保持稳定运行,减少能源损耗并延长设备寿命。在可再生能源领域,如太阳能逆变器和风力发电系统中,DMA30P1600HB可用于高效的直流-交流转换,提高能源利用率。其良好的短路保护能力也使其成为高可靠性系统中的理想选择。

替代型号

SKM300GB12T4AgHM11, FF300R12KE4, SEM4522S1600B

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DMA30P1600HB参数

  • 现有数量0现货180Factory查看交期
  • 价格30 : ¥39.69900管件
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)1600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.26 V @ 30 A
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏40 μA @ 1600 V
  • 不同?Vr、F 时电容11pF @ 400V,1MHz
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-247-3
  • 供应商器件封装TO-247(IXTH)
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 175°C