DIN-120CPC-RR1L-TR 是一款由 Data Device Corporation (DDC) 生产的数字隔离器芯片,主要用于航空电子系统和工业控制领域。该器件采用先进的磁耦隔离技术,能够在高压环境下提供高可靠性和电气隔离性能。DIN-120CPC-RR1L-TR 符合 ARINC 429 总线通信协议标准,广泛用于飞机航电系统中的数据通信接口,确保信号传输的稳定性和安全性。
制造商:Data Device Corporation (DDC)
封装类型:20-TSSOP
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电源电压:3.3V 至 5.5V
隔离电压:2500V RMS
通信速率:高达 100 kbps
协议支持:ARINC 429
输出类型:开漏
安装类型:表面贴装(SMT)
引脚数:20
尺寸:6.50 mm x 6.40 mm x 1.20 mm
RoHS环保标准:符合
DIN-120CPC-RR1L-TR 采用先进的磁耦合隔离技术,能够在高压和恶劣环境下提供稳定的信号传输能力。其隔离电压高达 2500V RMS,能够有效防止因电气干扰或高压冲击导致的设备损坏,从而提高系统的可靠性和安全性。该芯片支持 ARINC 429 协议,适用于航空电子系统中用于数据总线接口的隔离设计。
该器件的工作温度范围宽广,达到 -55°C 至 +125°C,适用于极端环境条件下的工业和航空应用。电源电压范围为 3.3V 至 5.5V,具有良好的电源适应性,可与多种主控芯片兼容。其输出类型为开漏结构,方便连接到不同的负载设备,提高接口的灵活性。
此外,DIN-120CPC-RR1L-TR 采用小型化的 20-TSSOP 封装形式,节省电路板空间,便于在紧凑型设计中使用。该芯片符合 RoHS 环保标准,无铅封装,适用于现代绿色电子制造要求。
DIN-120CPC-RR1L-TR 主要用于航空电子系统,如飞行控制计算机、导航系统、数据总线接口等,特别是在 ARINC 429 总线通信中实现电气隔离。此外,该芯片也可应用于工业自动化控制系统、医疗设备、测试仪器以及需要高可靠性电气隔离的远程通信接口中。
HI-1573-PE, ISO1540DWB, ADN4654BRUZ-RL7, DIN-120CPC-RR1L