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DIMD10A-7 发布时间 时间:2025/12/26 11:56:46 查看 阅读:11

DIMD10A-7是一款由Diodes Incorporated生产的双极性双二极管阵列,常用于信号整流、保护电路和开关应用。该器件集成了两个独立的二极管,采用SOT-23(SC-59)小型表面贴装封装,适用于高密度PCB布局。DIMD10A-7具有低正向电压降和快速恢复特性,适合高频操作环境。其结构设计确保在高温和高电流条件下仍能保持稳定性能,广泛应用于消费电子、通信设备和电源管理系统中。该二极管阵列符合RoHS环保标准,并具备良好的热稳定性与可靠性,适合自动化贴片生产流程。

参数

型号:DIMD10A-7
  制造商:Diodes Incorporated
  封装类型:SOT-23 (SC-59)
  二极管配置:双路独立
  最大重复峰值反向电压(VRRM):100V
  最大直流阻断电压(VR):100V
  平均整流电流(IO):300mA(每二极管)
  峰值浪涌电流(IFSM):1A
  正向电压(VF):1.25V(在300mA时)
  反向漏电流(IR):5μA(最大,25°C)
  反向恢复时间(trr):4ns(典型值)
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  热阻抗(RθJA):400°C/W(典型)

特性

DIMD10A-7的核心特性之一是其高速开关能力,反向恢复时间仅为4ns,这使得它非常适合高频整流和信号处理应用。在现代开关电源、DC-DC转换器以及高频脉冲电路中,快速恢复特性能够显著减少开关损耗并提升系统效率。该器件的低正向导通压降(典型1.25V @ 300mA)有助于降低功耗,提高能源利用率,尤其在电池供电设备中表现优异。
  另一个关键特性是其小型化封装——SOT-23(SC-59),这种三引脚表面贴装封装不仅节省PCB空间,还具备良好的散热性能和机械稳定性,适合自动化高速贴片工艺。此外,该封装符合行业通用标准,便于替换和设计复用。
  DIMD10A-7的双二极管独立配置提供了灵活的电路设计选项,可用于全波整流、输入反接保护、ESD防护、电平移位等多种功能。每个二极管可独立承载300mA的平均整流电流,满足大多数低功率信号路径需求。其100V的反向耐压能力使其可在多种中低压环境中安全运行。
  该器件具有出色的温度稳定性,工作结温可达+150°C,适用于工业级和汽车电子等严苛环境。同时,它通过了无铅认证,符合RoHS指令要求,支持绿色环保制造。整体上,DIMD10A-7以其高性能、小尺寸和高可靠性,成为众多模拟和数字系统中不可或缺的基础元件。

应用

DIMD10A-7广泛应用于各类电子系统中,特别是在需要紧凑设计和高效信号管理的场合。常见用途包括便携式消费电子产品中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于实现输入电压极性保护和瞬态电压抑制。在通信接口电路(如USB、I2C、UART)中,该器件可作为ESD保护和信号整流单元,防止静电放电对敏感IC造成损害。
  在电源转换领域,DIMD10A-7常用于DC-DC转换器的续流二极管或输出整流环节,其快速恢复特性和低正向压降有助于提升转换效率。此外,在LED驱动电路中,它可以提供反向电流阻断功能,确保LED正常工作。
  工业控制设备中也大量使用该器件,例如PLC模块、传感器接口和继电器驱动电路,用于隔离信号、钳位电压或构建逻辑保护网络。由于其高可靠性和宽温工作范围,DIMD10A-7同样适用于车载电子系统,如车载信息娱乐设备和车身控制模块。
  在自动化测试设备(ATE)和数据采集系统中,该二极管阵列可用于多通道信号调理前端,起到限幅和防过压作用。总体而言,其多功能性、小型化和稳定性使其成为现代电子设计中广泛应用的基础组件。

替代型号

MMBD10A-7-F
  MBR0520L-7-F
  BAS70-04W

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DIMD10A-7参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
  • 系列-
  • 晶体管类型1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双)
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA,500mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)50V
  • 电阻器 - 基极 (R1)(欧)10k,100
  • 电阻器 - 发射极 (R2)(欧)10k
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)100 @ 1mA,5V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)300mV @ 1mA,10mA / 300mV @ 5mA,100mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)500nA
  • 频率 - 转换250MHz,200MHz
  • 功率 - 最大300mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-74R
  • 供应商设备封装SC-74R
  • 包装带卷 (TR)