时间：2025/12/27 23:45:21
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DH3316P-105MLD是一款由Diodes Incorporated生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件采用标准的表面贴装封装，具备高可靠性与良好的温度稳定性，适用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等广泛领域。该型号中的'105'表示其电容值为1.0μF（即10×10^5 pF），'M'代表电容公差为±20%，'LD'通常指其包装形式为卷带包装，适合自动化贴片生产。该电容器额定电压为35V，能够在较宽的温度范围内稳定工作，符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于对长期稳定性有较高要求的应用场景。此外，DH3316P-105MLD采用镍阻挡层端接结构，增强了抗焊裂性能和耐热循环能力，提升了在严苛环境下的可靠性。
电容值：1.0μF
电容公差：±20%
额定电压：35V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R
封装尺寸：1210（3225公制）
介质材料：多层陶瓷
端接类型：镍阻挡层（Ni barrier）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：DH3316P
包装类型：卷带包装（Tape and Reel）
符合标准：RoHS，AEC-Q200
DH3316P-105MLD具有优异的电性能和机械稳定性，其采用X7R型介电材料，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，非常适合需要在恶劣温度环境下保持性能稳定的电源去耦和信号滤波应用。该电容器的1210封装尺寸在空间占用与电气性能之间实现了良好平衡，既保证了足够的爬电距离和耐压能力，又满足大多数PCB布局需求。其镍阻挡层端子设计显著提高了抗热冲击和抗机械应力的能力，有效防止因回流焊或温度循环导致的端子开裂问题，从而提升整机良率和长期可靠性。
此外，该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频滤波效率，减少电源噪声，适用于开关电源输出滤波、DC-DC转换器输入/输出端旁路等场合。由于其高体积效率和稳定的电气特性，DH3316P-105MLD广泛用于便携式设备、汽车电子模块、网络通信设备及工业控制系统中。该产品经过严格的质量控制流程制造，符合AEC-Q200车规级标准，意味着它能够承受更严酷的工作环境，包括高温高湿、振动和频繁启停等条件，是高可靠性设计的理想选择之一。同时，其无铅兼容端接便于现代无铅焊接工艺的应用，支持环保生产流程。
该电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容值和高可靠性的电源管理电路中表现突出。常见应用场景包括智能手机、平板电脑和其他便携式消费电子产品中的电源去耦；在主板、显卡和嵌入式系统中用于CPU或ASIC供电网络的滤波；在DC-DC转换器、LDO稳压器前后级作为输入输出滤波元件，以降低纹波电压并提升瞬态响应性能。
在汽车电子领域，DH3316P-105MLD可用于车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS传感器单元以及车载充电系统的电源部分，凭借其AEC-Q200认证和宽温工作能力，能够在发动机舱附近或极端气候条件下长期稳定运行。此外，在工业自动化设备如PLC控制器、人机界面和电机驱动器中，该器件也常被用作噪声抑制和电源稳定的关键元件。通信基础设施中的基站、光模块和路由器电源板同样依赖此类高性能MLCC来保障信号完整性和系统稳定性。
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"C3225X7R1H105K",
"GRM32DR71H105KA12L",
"CL21B106KOQNNNE",
"ECJ-1VA1X7R1H105K"
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