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DGD1503S8-13 发布时间 时间:2025/12/26 12:57:27 查看 阅读:8

DGD1503S8-13是一款由Diodes Incorporated生产的双通道N沟道MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造,专为高效率、高密度的电源管理应用而设计。该器件集成两个独立的N沟道MOSFET于单一封装中,适用于需要紧凑布局和低导通电阻的开关应用。其封装形式为SO-8(窄体),具有良好的热性能和电气隔离特性,适合在空间受限且对散热有一定要求的应用环境中使用。DGD1503S8-13广泛应用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及同步整流等场景。该器件符合RoHS环保标准,并具备无卤素(Halogen-Free)和符合汽车级AEC-Q101可靠性认证的特点,因此不仅适用于工业和消费类电子产品,也可用于车载电子系统。
  DGD1503S8-13的关键优势在于其低栅极电荷(Qg)和低输入电容(Ciss),这有助于减少开关损耗并提升整体能效。此外,由于其对称的双通道结构,设计人员可以灵活地将两个MOSFET分别用于上管或下管配置,或者并联使用以进一步降低导通损耗。器件工作结温范围为-55°C至+150°C,支持宽温度范围下的稳定运行。内置的ESD保护二极管增强了器件在实际操作中的抗静电能力,提升了系统的可靠性。

参数

型号:DGD1503S8-13
  类型:双N沟道MOSFET
  封装:SO-8
  通道数:2
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):16A(单通道)
  脉冲漏极电流(IDM):64A
  导通电阻(RDS(on)):7.5mΩ @ VGS = 10V,ID = 8A
  导通电阻(RDS(on)):9.5mΩ @ VGS = 4.5V,ID = 8A
  阈值电压(VGS(th)):1.2V ~ 2.3V
  栅极电荷(Qg):18nC @ VGS = 10V
  输入电容(Ciss):730pF @ VDS = 15V
  反向恢复时间(trr):28ns
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  安装类型:表面贴装
  符合标准:RoHS,无卤素,AEC-Q101

特性

DGD1503S8-13采用先进的TrenchFET工艺技术,这种垂直沟槽结构显著降低了单位面积下的导通电阻,从而实现了极低的RDS(on)值,即使在高电流条件下也能保持较低的功率损耗。该器件的RDS(on)典型值仅为7.5mΩ(当VGS=10V时),在同类产品中表现出色,特别适合用于大电流开关应用,如同步降压转换器中的上下桥臂。低导通电阻不仅提高了能效,还减少了散热需求,有助于简化热管理设计。此外,该MOSFET具有较低的栅极电荷(Qg=18nC),这意味着在高频开关应用中所需的驱动能量更少,从而降低了控制器的负担,并减少了动态损耗,提升了系统整体效率。
  另一个关键特性是其优异的电容特性,输入电容(Ciss)仅为730pF,在高频工作条件下能够有效减少开关延迟和振铃现象。同时,输出电容(Coss)和反向传输电容(Crss)也经过优化,确保了快速的开关响应速度和良好的噪声抑制能力。这对于现代高频率DC-DC变换器尤为重要,尤其是在轻载或待机模式下仍需维持高效率的应用场合。此外,DGD1503S8-13具备快速的反向恢复时间(trr=28ns),意味着体二极管的恢复性能良好,减少了交叉导通期间的能量损耗,避免了潜在的热失控风险,尤其在半桥或全桥拓扑中表现更为突出。
  该器件的SO-8封装不仅节省PCB空间,而且提供了良好的热传导路径。通过适当的PCB布局(例如增加铜箔面积或使用热过孔),可以有效将热量从芯片传递到电路板,实现自然散热。此外,SO-8封装兼容自动化贴片工艺,适合大规模生产。DGD1503S8-13还集成了可靠的ESD保护机制,HBM模型下可承受高达2kV的静电放电冲击,提升了器件在装配和现场使用过程中的鲁棒性。最后,其通过AEC-Q101认证,表明其在极端温度循环、湿度、机械振动等严苛环境测试中均能满足汽车电子的要求,因此可用于车载信息娱乐系统、LED照明驱动、电池管理系统等对可靠性要求极高的应用场景。

应用

DGD1503S8-13广泛应用于多种电源管理和功率开关场景。首先,在同步整流型DC-DC降压转换器中,它常被用作上管(High-Side Switch)和下管(Low-Side Switch),凭借其低RDS(on)和低Qg特性,能够在高频率下实现高效能转换,适用于服务器电源、笔记本电脑主板及通信设备电源模块。其次,在负载开关电路中,该器件可用于控制电源路径的通断,实现对特定功能模块的供电管理,例如在移动设备中控制显示屏或外设的供电,以延长电池续航时间。其快速开关能力和低静态电流使其成为理想的负载开关选择。
  此外,DGD1503S8-13也适用于电机驱动应用,特别是在小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,作为四个开关中的两个使用,或者与其他MOSFET配合构成完整的驱动桥路。其对称双通道设计便于布局对称化,减少寄生电感差异,提高驱动平衡性。在热插拔电路中,该器件可用于限制浪涌电流,防止系统因突然接入电源而导致电压跌落或损坏后级电路。同时,由于其具备AEC-Q101认证,因此在汽车电子领域也有广泛应用,如车灯调光驱动、电动座椅控制、车载充电器(OBC)辅助电源等。此外,在LED驱动电源、USB PD快充适配器、工业PLC数字输出模块中,DGD1503S8-13都能发挥其高可靠性与高性能的优势,满足多样化的设计需求。

替代型号

[
   "DMG1503S8-13",
   "SI1503ED-T1-E3",
   "FDS6680A",
   "AO3416",
   "BSS138"
  ]

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DGD1503S8-13参数

  • 现有数量0现货20,000Factory
  • 价格1 : ¥8.11000剪切带(CT)2,500 : ¥3.43913卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • 驱动配置半桥
  • 通道类型独立式
  • 驱动器数2
  • 栅极类型N 沟道 MOSFET
  • 电压 - 供电10V ~ 20V
  • 逻辑电压?- VIL,VIH0.8V,2.5V
  • 电流 - 峰值输出(灌入,拉出)290mA,600mA
  • 输入类型反相,非反相
  • 高压侧电压 - 最大值(自举)250 V
  • 上升/下降时间(典型值)70ns,35ns
  • 工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SO