DF81D-30P-0.4SD(51) 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)公司生产的一种高密度板对板连接器,广泛应用于工业设备、通信设备、消费类电子产品等需要高可靠性和高密度信号传输的场景。该型号属于DF81系列,采用0.4mm的接触间距,30个引脚(Pins),适合用于紧凑型PCB设计。
类型:板对板连接器
接触间距:0.4 mm
引脚数:30P(30针)
安装方式:表面贴装(SMT)
接触材料:磷青铜
接触电镀:金(Au)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
额定电流:0.3A Max
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-55°C ~ +105°C
极化方式:键槽定位
锁扣结构:有
端子类型:自对准设计
DF81D-30P-0.4SD(51) 连接器具有多种显著的电气和机械特性,适合高密度和高可靠性的应用场景。
首先,该连接器采用0.4mm的超细接触间距,使得在有限的PCB空间内可以实现更多的信号传输路径,适用于小型化和高集成度的电子设备设计。其30针的设计可以支持多路信号、电源或数据传输,满足现代电子设备的多样化需求。
其次,DF81D-30P-0.4SD(51) 使用磷青铜作为接触材料,并在其表面镀金,确保了良好的导电性和耐腐蚀性。这种材料组合提供了稳定的接触电阻和优异的插拔寿命性能,通常可支持数千次插拔而不会显著降低电气性能。
在结构方面,该连接器采用了LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,具有优异的耐热性和尺寸稳定性,可在-55°C至+105°C的宽温范围内稳定工作。这种材料还具有良好的阻燃性能,符合RoHS和REACH环保标准。
此外,DF81D-30P-0.4SD(51) 设计有自对准功能和锁扣结构,使得插拔过程更加顺畅,同时避免了因对位不准而导致的接触不良问题。这不仅提高了连接的可靠性,也简化了组装工艺,降低了生产成本。
最后,该连接器支持表面贴装技术(SMT),可直接焊接在PCB上,增强了连接器与电路板之间的机械固定性和电气连接稳定性,适用于自动化生产流程。
DF81D-30P-0.4SD(51) 广泛应用于多种高密度和高性能要求的电子设备中。在通信设备中,该连接器可用于交换机、路由器和基站模块的内部板间连接,提供高速、稳定的信号传输。在工业自动化领域,该型号可作为PLC(可编程逻辑控制器)、传感器和执行器之间的连接接口,具备良好的抗振动和耐环境变化能力。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,DF81D-30P-0.4SD(51) 由于其小尺寸和高密度特性,常用于主板与副板之间的连接,例如摄像头模组、显示屏模块和电池接口等。此外,在医疗设备中,该连接器也用于便携式监测仪器和诊断设备中,满足对小型化和高可靠性的双重要求。
由于其SMT安装方式和优良的电气性能,该连接器也适用于测试设备、嵌入式系统、汽车电子模块(如ADAS系统)等高端应用场合。
DF81D-30P-0.4S(51), DF81D-30P-0.4DS(51), DF81K-30P-0.4SD(51)