时间：2025/12/27 15:32:18
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DF57H-5S-1.2C是一种高性能、超小型的板对板连接器，由日本JAE（Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.）公司生产。该连接器属于DF57系列，专为高密度电子设备中的可靠信号传输而设计，广泛应用于空间受限但要求高可靠性和稳定电气性能的便携式电子产品中。DF57H-5S-1.2C采用垂直型插座设计，具有5个触点（Position），间距为1.2mm，支持轻薄化和紧凑布局。其结构坚固，具备良好的机械强度和耐插拔性能，适合自动化贴装工艺，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无人机摄像头模组以及其他需要微型化连接方案的高端消费类电子产品。
该连接器采用表面贴装技术（SMT），便于在PCB上进行回流焊装配，确保焊接可靠性并提升生产效率。外壳材料通常为高强度LCP（液晶聚合物），具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（符合UL94V-0标准）。端子部分采用磷青铜或铍铜材质，并镀以金层，以保证低接触电阻和出色的导电性能，同时增强抗腐蚀能力。DF57H-5S-1.2C还具备一定的防误插导向设计，有助于提高组装精度与安全性。
型号：DF57H-5S-1.2C
制造商：JAE (Japan Aviation Electronics)
触点数量：5
间距：1.2mm
安装方式：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板（Board-to-Board），插座（Receptacle）
方向：垂直（Vertical）
额定电流：最大0.3A AC/DC per contact
额定电压：50V AC/DC
绝缘电阻：最小100MΩ
耐电压：150V AC for 1 minute
接触电阻：最大30mΩ
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜或铍铜
端子镀层：金（Au）镀层
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94V-0
耐插拔次数：约30次
DF57H-5S-1.2C连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中表现出色。首先，其1.2mm的小间距设计显著节省了PCB空间，满足现代便携式设备对小型化和轻量化的需求。尽管体积微小，该连接器仍保持良好的机械稳定性和电气性能，能够在有限的空间内实现可靠的信号传输。其次，采用LCP作为绝缘外壳材料，不仅提供了优异的耐高温性能（可承受回流焊过程中的高温冲击），而且具有低吸湿性和高尺寸稳定性，确保长期使用过程中不会因环境变化导致变形或性能下降。
第三，端子采用高品质弹性合金（如磷青铜或铍铜）制造，并在其表面施加金镀层，这不仅提升了导电性，还增强了抗磨损和抗氧化能力，从而保障了多次插拔后的接触可靠性。金镀层厚度经过优化，可在成本与性能之间取得平衡，适用于高频信号和低功率数字信号的稳定传输。此外，该连接器支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，提高了制造效率和良率。
第四，DF57H-5S-1.2C具备基本的防呆（anti-misinsertion）结构设计，防止反向或错误对接，减少装配错误风险。其垂直布局也便于堆叠式板间连接，适用于主板与副板之间的垂直互连场景，例如摄像头模块与主控板之间的连接。最后，该产品通过严格的质量认证，符合RoHS环保指令要求，适用于全球市场的消费类电子产品制造。整体而言，DF57H-5S-1.2C是一款集小型化、高可靠性与良好工艺适应性于一体的精密连接器解决方案。
DF57H-5S-1.2C主要应用于对空间和可靠性要求极高的便携式电子设备中。最常见的使用场景包括智能手机内部的摄像头模组与主板之间的连接，其中由于空间极度受限且需要频繁更换或维修模组，因此对该类连接器的尺寸、耐用性和信号完整性提出了极高要求。此外，在平板电脑和超薄笔记本电脑中，该连接器可用于连接显示屏驱动板、指纹识别模块或无线通信模块等子系统，实现高效稳定的板间通信。
在可穿戴设备领域，如智能手表、AR/VR头显设备中，DF57H-5S-1.2C也被广泛用于传感器模块、电池管理单元或显示面板的互连，因其小巧外形非常适合弯曲或折叠结构的设计需求。无人机和运动相机等小型化摄像设备同样依赖此类微型连接器来实现图像传感器与处理器之间的高速数据传输，尤其是在高清视频采集系统中，稳定的电气连接对于避免信号干扰至关重要。
工业控制和医疗电子设备中的微型化模块也逐渐采用类似规格的连接器，以提升系统的集成度和维护便利性。例如，在便携式医疗监测仪中，该连接器可用于连接心率传感器、血氧检测模块等小型传感单元。总之，凡是在狭小空间内需要实现可靠、可拆卸板对板连接的应用场合，DF57H-5S-1.2C都是一种理想的选择。
DF57H-5S-1.2SL
