型号：DF57-3S-1.2C
　　制造商：Hirose Electric
　　类型：板对板连接器
　　引脚数：3
　　间距：1.2mm
　　排数：双排
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
　　端子材料：磷青铜或铍铜
　　端子表面处理：镀金
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐热性：符合回流焊温度要求
　　锁紧机制：无螺钉卡扣式锁定
　　极性识别：有防误插设计
　　焊接方式：回流焊
　　产品高度：约2.0mm（配合状态下）
　　配合次数：约30次

DF57-3S-1.2C连接器的核心特性之一在于其超小型化设计，适用于对空间极度敏感的便携式电子设备。其1.2mm的引脚间距在保证足够电气隔离的同时，显著提升了单位面积内的连接密度，使得在不增加PCB尺寸的前提下可以集成更多功能模块。这种高密度连接能力特别适合于现代移动设备中多个传感器或功能模组之间的互连需求。此外，该连接器采用双排结构，进一步优化了空间利用率，在仅有三个引脚的情况下仍保持良好的结构对称性和信号分布均匀性。
　　另一个重要特性是其优异的电气性能。每个触点的额定电流为0.5A，接触电阻低于20mΩ，确保了低功耗和高效能的信号传输。镀金处理的端子不仅提高了导电性，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，即使在长期使用或恶劣环境下也能维持稳定连接。绝缘电阻高达100MΩ以上，有效防止漏电和串扰，保障系统安全运行。同时，该连接器支持50V的额定电压，适用于大多数低压数字和模拟信号传输场景。
　　机械方面，DF57-3S-1.2C具备良好的插拔寿命和结构强度，标称配合次数可达30次，满足常规生产和维修过程中的反复拆装需求。其表面贴装设计便于自动化生产，兼容标准SMT工艺流程，减少了人工干预带来的误差风险。连接器内置防呆结构，如异形键槽或偏移导向槽，防止方向错误装配，提升组装效率和良品率。外壳采用LCP材料，具有出色的耐热性和尺寸稳定性，可在回流焊过程中承受高温而不变形，确保焊接后的连接可靠性。
　　环境适应性方面，该器件的工作温度范围为-25℃至+85℃，适用于多数室内及常温户外应用场景。材料符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，满足全球主流市场的环保法规要求。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和绿色环保理念，使其成为消费类电子和工业控制领域中理想的微型连接解决方案。

DF57-3S-1.2C主要应用于各类高密度、小型化的电子设备中，尤其是在需要可靠板对板连接的场合。典型应用包括智能手机中的摄像头模组与主控板之间的连接，由于手机内部空间极为有限，此类微型连接器能够在不牺牲信号完整性的情况下实现高速数据传输。同样，在平板电脑和超薄笔记本电脑中，它可用于连接显示屏驱动板与主板，支持高清视频信号的稳定传递。
　　在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，DF57-3S-1.2C也发挥着重要作用。这些设备通常采用多层PCB堆叠设计以节省空间，而该连接器正好适用于不同功能层之间的垂直互联，例如传感器板与电池管理单元之间的通信链路。其低剖面设计不会增加设备厚度，有助于维持轻薄外观。
　　此外，该连接器还可用于便携式医疗设备，如血糖仪、心率监测仪等，其中对连接的可靠性和长期稳定性要求较高。DF57-3S-1.2C的镀金端子和优质绝缘材料能够抵抗日常使用中的氧化和湿气侵蚀，确保长时间使用的电气性能一致性。
　　在工业控制和测量仪器中，尽管这类设备对尺寸的要求不如消费电子严格，但DF57-3S-1.2C仍因其高精度制造工艺和稳定的电气特性被用于某些精密模块间的连接。例如，在自动化测试设备（ATE）中作为探针卡与主电路板之间的临时连接接口，便于快速更换和调试。
　　总的来说，DF57-3S-1.2C凭借其小尺寸、高可靠性、良好电气性能和易于自动化生产的优点，已成为现代电子系统中不可或缺的关键互连元件之一，广泛服务于消费电子、医疗电子、工业控制等多个行业领域。