DF51K-20DS-2C(800) 是由日本广濑电机(Hirose Electric)生产的一种小型、高密度的板对板连接器,广泛应用于各种电子设备和模块之间进行信号和电源传输。该连接器具有20个接触点(pin),双排排列,间距为1.0mm,适合在空间受限的场合中使用。该型号常用于便携式电子产品、工业设备、通信设备和消费类电子设备中。
型号:DF51K-20DS-2C(800)
触点数:20
排列方式:双排(Double Row)
间距:1.0mm
额定电流:1.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
电镀:金(Au)
锁扣结构:有
安装方式:表面贴装(SMT)
DF51K-20DS-2C(800) 是一款高性能的板对板连接器,采用了1.0mm的小间距设计,适用于高密度PCB布局。其双排结构可以在有限的空间内提供较多的引脚数量,增强了连接的灵活性。该连接器的端子材料采用磷青铜,具有良好的弹性和导电性能,电镀层为金,能够确保稳定的接触性能和良好的耐腐蚀性。
该型号具有锁扣结构,可以在插拔过程中提供可靠的锁定功能,防止因震动或机械冲击导致的连接松动,提高了连接的稳定性。此外,DF51K-20DS-2C(800) 支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产,提高了组装效率和产品的一致性。
该连接器的额定电压为50V AC/DC,额定电流为1.5A/触点,适用于低电压和中等电流的信号和电源传输应用。其接触电阻最大为20mΩ,绝缘电阻大于100MΩ,确保了良好的电气性能。工作温度范围为-25°C至+85°C,适用于大多数工业和消费类电子应用环境。
DF51K-20DS-2C(800) 常用于各种电子设备之间的板对板连接,包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机等便携式电子产品。此外,该连接器也广泛应用于通信设备、工业控制设备、嵌入式系统、汽车电子模块和测试测量设备中。
由于其高密度和小尺寸特性,DF51K-20DS-2C(800) 特别适合用于需要多引脚连接且空间受限的设计。例如,在智能手机中,该连接器可用于主板与摄像头模块、显示屏模块或电池模块之间的连接;在工业设备中,可用于主控板与扩展板之间的高速信号传输;在汽车电子中,可用于仪表盘与控制模块之间的连接,提供稳定可靠的电气连接。
DF51K-20DS-2C, DF51K-20DC-2C, DF51K-20DP-2C